来源：科技新报
第 3 季底之前，IC 设计业者面临预定并确认明年投片量的时程，受到整体供应链库存水位持续偏高，尽管第 3 季已经严格去化库存，但到了季中仍不见太大变化，这样的停滞期让 IC 设计业者普遍对于明年投片量大多保守，届时待每季下单之前，再行审视与评估。
客户要求降价、却无法增量投片，IC设计业者普遍认为，除了大环境通膨、升息等因素使得消费紧缩之外，关键更在于成本的高档不降，晶圆代工厂价格迟迟未调，导致供应链处于目前的困境、不得动弹，若晶圆代工厂的价格下降，就能替供应链注入一剂强心针，促进整体去化库存脚步加快。
就时程来说，目前普遍认为，库存去化将到明年上半年，依照不同应用别而定，但比较好的时程是明年第1季，若届时可回到健康水位，这样就来得及在第3季传统旺季来时恢复常态，因此，关键就在于晶圆代工厂是否可在第4季释出降价讯息，增加IC设计业者明年第1季的投片意愿。
供应链指出，短期终端市场疲弱，若晶圆代工厂能够意识到IC设计公司对明年投片量的缩手成为常态，或许考量到明年产能稼动率之下，就可能在价格上有所松手。
在这样的困境之下，IC设计业者下半年毛利率仍然承受压力，第一个原因是晶圆代工厂未降价、成本居高。就芯片成本来说，晶圆代工成本大致落在5-8成，个别状况不一，但皆是最大的成本来源，因此对于IC设计厂商来说，近两年晶圆代工厂的价格大多直接反映客户，使得价格飞扬，至今成本未降的状况，IC设计厂被夹客户、同业杀价之下，大多下半年毛利率仍承压。
第二个原因则是大陆IC设计公司比较有竞争力的价格，主要是大陆政府对于芯片自制化、扩大市占率等要求明确，因此对于半导体产业的补助不缩手，让IC设计公司更有底气进行杀价。
第三个原因则是客户对于高阶产品采用意愿度降低，使得产品组合优化的幅度受限。业内人士分析，今年许多高阶的产品推到市场，但受到市场需求保守，因此这些高阶产品也采用意愿度也受到影响，仅有少部分的开案进行中，多递延到明年。
整体来说，IC设计业者包含联发科、瑞昱、联咏、义隆、盛群等厂商，在半导体市况杂音较多之时，无可避免将面对较大的挑战，也考验个别厂商在各领域的布局与策略，拚明年营运尽快恢复正常的成长轨道。
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