一、MTK 联发科手机平台汇总更新
此次MTK更新了天玑9000+、天玑9000、天玑8100 MAX、天玑8100、天玑8000 MAX、天玑8000、天玑1300、天玑1050、天玑930、G99以及MT8781。
天玑9000+处理器是当前联发科的最新最为顶级的处理器。天玑9000+在天玑9000的基础上，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，性能号称提升5％。而GPU部分提升幅度相对大一些，达到了10%，算是一款改良款产品。
至于其他方面，天玑9000+的参数并没有太大的变化，例如支持LPDDR5X内存，基于联发科第五代AI处理器打造，也支持第三代北斗导航、Wi-Fi 6E、蓝牙5.3等技术。
2022年3月1日，联发科正式发布轻旗舰5G移动平台天玑8000系列，包含天玑8000和天玑8100两款芯片。
天玑8000 5G移动平台此次采用了台积电的5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。配备4个主频为2.75GHz的Cortex-A78核心和4个Cortex-A55 能效核心，采用了ARM Mali-G610 六核 GPU。
近日，安兔兔公布了8月份安卓次旗舰手机性能排行榜，展现了搭载不同芯片新机的性能排行，不出所料，这次又被联发科天玑8000系列霸榜，总共10个席位，前8个被联发科天玑8100拿下，再加上第9位又被天玑8000占据，联发科天玑8000系列成功霸榜前10名中的9名，仅在第10位留存了一款高通骁龙870机型。
值得一提的是，这是搭载天玑8000系列芯片的手机自今年5月以来第4次霸榜，已经连续一个季度刷屏了，每次排行榜公布都几乎占尽了次旗舰性能榜前10位置，性能表现被众多网友看好，尤其是天玑8100，除了优秀的性能，还有令人称赞的能效表现，多款搭载这颗芯片的手机收获了良好的市场反馈，成为了网友口中的“年度神U”。
天玑1300基本上就是天玑1200的马甲，台积电6nm工艺制造，8核CPU设计，具体由1个3GHz的A78超大核心+3个2.6GHz的A78大核心+4个2GHz的A55小核心组成，GPU为Mali-G77 MC9，存储部分，支持LPDDR4X内存，UFS 3.1闪存。
集成了AI处理器APU 3.0，MediaTek Imagiq图像信号处理器，支持200MP单摄，32MP+16MP双摄，支持4K HDR视频拍摄，最高支持2520*1080P分辨率，168Hz刷新率屏幕，集成了5G基带，支持WIFI-6和蓝牙5.2等技术。
在AI部分，天玑1300的性能提升了10%，ISP部分也有性能提升，所以天玑1300相比天玑1200主要是在AI和ISP等外围进行了一点升级，至于很多人关心的CPU和GPU部分，基本上是维持不变，所以它的性能参考天玑1200就行了。
天玑 1050 采用台积电 6nm 制程，搭载八核心 CPU，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 采用新一代 Arm Mali-G610，支持 5G 毫米波和 Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换。它是第一款支持 mmWave 5G 的联发科芯片组。有消息称搭载天玑 1050 的终端产品将于今年第三季度亮相。
天玑 1050 还支持 5G 双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡 VoNR 通话，搭载 AI 处理器 APU 550，支持 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO。
除了天玑 1050 SoC，联发科还推出了天玑 930 SoC。
天玑930也是6nm芯片，提供类似的2+6架构。但是，Cortex-A78内核的峰值频率为2.2GHz，首次使用IMGBXM-8-256进行图形处理。该芯片支持LPDDR5和LPDDR4XRAM，内置UFS3.1存储，分辨率为2520×1080像素，刷新率为120Hz，108MP摄像头，蓝牙5.2和Wi-Fi5。它还配备了HyperEngine3.0精简游戏技术。
还有一个新的联发科 Helio G99 SoC，它是联发科 Helio G96 的继任者。与 Helio G96 相比，4G 芯片组可为游戏节省 30% 以上的电量。该 SoC 将于 今年第二季度向客户供货。
MT8781处理器，这颗芯片基于6nm工艺制程打造，由台积电代工。MT8781由2×Cortex A76核心+6×Cortex A55核心组成，其中A76核心的时钟频率是2.2GHz，A55核心的时钟频率是2GHz，GPU为Mali-G57 MC2。Redmi 首款平板电脑将搭载此款芯片。
二、Qualcomm 高通、紫光展锐SOC平台汇总
1、高通此次更新型号骁龙4Gen1、骁龙6Gen1、骁龙7Gen1、骁龙8+Gen1以及目前最火的车载平台SA8155P、SA8195P、SA6155P。
近日，高通技术公司宣布推出第一代骁龙®6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和海量智能手机市场，提供先进的技术解决方案。第一代骁龙6提供出色的影像能力、强劲的游戏体验和直观的AI辅助。让更多用户能够全面体验覆盖广泛的连接以及持续稳定的高能效和性能。第一代骁龙4作为最新的骁龙4系移动平台，具有绝佳的性能和AI特性，支持无缝、直观的交互体验。此外，该平台凭借先进的影像特性能够支持出色的拍摄能力，并带来更佳的连接体验，让用户能够尽情分享。
第一代骁龙6和第一代骁龙4均在各自产品层级中实现了影像、连接、娱乐和AI方面的升级。
骁龙6Gen1 采用第七代高通AI引擎，与前代平台相比AI性能提升高达3倍，全面赋能基于AI的活动追踪等智能辅助功能。强劲的游戏特性使第一代骁龙6的图形渲染速度提升高达35%，处理速度[1]提升高达40%，从而在支持60+fps超流畅HDR游戏的同时，还可以提供实时响应和高清视觉效果，打造卓越娱乐体验。该平台采用骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，能够支持3GPP Release 16 5G规范和高达2.9Gbps的5G峰值下载速度，实现覆盖广泛的全球连接。第一代骁龙6也是首个采用高通FastConnect™ 6700移动连接系统的骁龙6系平台，能够支持2x2 Wi-Fi 6E。
骁龙4Gen1是首款6纳米的骁龙4系移动平台，能够带来绝佳的性能和多天电池续航。与前代平台相比，其CPU性能提升高达15%，GPU性能提升高达10%，支持用户流畅地进行多任务处理并享受沉浸式娱乐。第一代骁龙4拥有先进的影像技术，它采用三ISP并支持多帧降噪，能够拍摄清晰且细节丰富的照片。用户还可拍摄高达1.08亿像素的照片，这也是骁龙4系所能达到的最佳影像特性。同时，高通AI引擎带来更加无缝、直观的终端侧体验。利用回声和背景噪声抑制，用户可通过始终开启的语音助手获得即时支持或进行清晰的语音通话。不仅如此，第一代骁龙4采用的骁龙X51 5G调制解调器及射频系统，能够支持2.5Gbps的超快5G峰值下载速度，同时高通FastConnect 6200能够轻松支持顶级2x2 Wi-Fi和蓝牙。
搭载第一代骁龙6的商用终端预计将于2023年第一季度面市，搭载第一代骁龙4的商用终端预计将于2022年第三季度面市。
骁龙7 Gen1处理器采用三星4nm工艺，1+3+4三丛集设计，集成Adreno 644 GPU。骁龙7gen1定位是一款中端处理器，略强于骁龙778G。
游戏：骁龙7支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，比如Adreno图像运动引擎。该平台的Adreno GPU性能进一步增强，与骁龙778G相比，其图形渲染速度提升超过20%。
影像：第一代骁龙7采用Qualcomm Spectra三ISP，用户可以同时使用三个摄像头进行拍摄，或拍摄分辨率高达2亿像素的照片，该特性首次在骁龙7系中实现支持。
AI：第一代骁龙7是首个支持第七代高通AI引擎的7系平台，与骁龙778G相比，骁龙7的AI性能提升高达30%。
安全：第一代骁龙7移动平台包含专用信任管理引擎，并且符合Android Ready SE标准，该特性也是首次在骁龙7系中实现。
连接：第一代骁龙7移动平台采用第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统，能够支持出色的Wi-Fi和蓝牙功能，以及首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，打造无抖动的极致沉浸式体验。
骁龙8+Gen1在骁龙8 Gen1的基础上可以说是质的提升，最主要是解决了上代功耗高的问题，整体功耗降低了15％，由原来的三星4nm工艺制程变成了台积电4nm工艺制程，CPU为1*3.2GHz（X2核心）+3*2.75GH（A710核心）+4*2.0GHz（A510核心），GPU规格为 Adren 730。
高通智能座舱芯片SA6155P、SA8155P、SA8195P
2020年，被业界定义为“智能电动汽车元年”，这一年电动汽车中智能座舱的比例开始迅速提升。如特斯拉升级MCU2，Modle3中控变身游戏机，奔驰升级MBUX计算芯片，带来了3D实景导航、多屏多媒体交互；小鹏i车型升级骁龙820A，G3的UI和流畅度瞬间跟上了高一档的P7。尽管购车群体还不会如同手机消费群体一样，因为一颗芯片选择购买一款车，但是这种趋势已经开始逐渐显现。
智能座舱的核心在于一颗芯片提供算力，实现多屏融合。同一芯片模组支持中控大屏、数字仪表、后座娱乐屏等设备，优势是减少ECU数量，避免多个芯片时的通信和性能问题，同时降低成本。以往实现一芯多屏的难点主要在于芯片需要强大的处理器以及复杂的软件操作系统，但是随着高通等消费电子领域的厂商杀入汽车领域，算力已经不再是瓶颈。
2014年CES，高通第一次展露自己的智能座舱计划。从602A到820A，高通还没有发力。直到2019年，高通将消费领域的产品平移到了车载平台。
从公开资料来看，高通座舱平台目前的算力遥遥领先其它竞争对手。2020年是高通座舱芯片的出货大年，核心出货量比较大的车型包括奥迪改款A4L、本田雅阁十代等，并且大部分新能源车型都选择高通820A作为座舱芯片。
高通第二代座舱芯片含三块芯片，分别是SA6155P、SA8155P、SA8195P，其中SA8155P源自高通手机芯片骁龙855，并且手机和车机855是同步开发并推出。SA6155P的原型是骁龙6150，一款未进入中国市场的消费级SOC。
相比820A，8155堪称划时代级别的升级，和手机领域的骁龙855一样，骁龙8155也采用了台积电7nm工艺，成为全球首款7nm工艺打造的车规级数字座舱SOC。
SA6155P采用了三星的11纳米工艺（本质上是14纳米优化版），两个大核心6个小核心的设计，性能略强于820A，但和8155同时支持WiFi6和蓝牙5.0。而作为旗舰产品的SA8195P，则源于源自PC系列平台骁龙8C。传言说凯迪拉克于2022年1季度上市的电动SUV即Lyriq第一个采用SA8195P，不过根据为Lyriq提供HMI界面的Altia的介绍，似乎Lyriq用的还是SA8155P。
SA8195P的推出，使得高通在智能座舱领域独孤求败，在同一时间内遥遥领先竞争对手，逐渐成为了中高端汽车的标配。短短6年，高通就从车载SOC领域的新人一跃登上性能王座，并占据了大量的市场份额。
近日紫光展锐5G和4G平台T820、T770、T760、T616、T612和T606完成了与Android 13的同步升级，这是紫光展锐首次实现多制程、多平台的产品同步向新一代系统升级，意味着紫光展锐整体技术实力再上一个更高的台阶。
以上欢迎各位补充指正，如需电子档请加微信：benny0078
欢迎大家转发分享，谢谢。了解更多资讯点击关注公众号。
专业存储行业交流丨诚邀各位精英加入
推荐阅读
科普；设计一颗芯片有多难，芯片是如何制造的，一片晶圆能切割多少片芯片？
MTK、高通、展锐手机SOC平台汇总（含详细参数对比，更新至2021年12月份)
一文看懂NAND、eMMC、UFS、eMCP、uMCP、DDR、LPDDR及存储器和内存区别
什么是集成电路、工艺、CPU、GPU、NPU、ISP、DSP ？存储器和内存的区别是什么
全面分析显示驱动芯片vs.晶圆代工厂制程节点和应用(专业收藏版）
WiFi发展史丨什么是WiFi6、WiFi6E和WiFi7以及参数对比
三星、苹果手机处理器参数及代表机型
2021年全球汽车零部件供应商100强名单
一文看懂智能手机常用传感器
全球80家无线通信模组企业汇总及介绍
一个亿的融资在一家芯片初创公司可以烧多久?
全球移动通信射频前端厂商汇总（含晶圆、封测）
PCB板的价格是怎么算出来的（详解）
2022年高端智能手机六大趋势
MCU最强科普总结（收藏版）
揭秘手机二手芯片内幕，展锐郑重声明
天然砂是什么？
