9月20日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场，主题为“大力发展新一代信息技术产业”。
会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山介绍，从2012年到2021年，我国电子信息制造业增加值年均增速达11.6%，营业收入从7万亿元增长至14.1万亿元，在工业中的营业收入占比已连续九年保持第一；利润总额达8283亿元。
在推动基础电子元器件产业发展方面，乔跃山表示，我国电子元器件产业发展成绩斐然，已经形成世界上产销规模最大、门类较为齐全、产业链基本完整的电子元器件工业体系，我国电声器件、磁性材料元件、光电线缆等多个门类电子元器件的产量全球第一，电子元器件产业整体规模已突破2万亿元，在部分领域达到国际先进水平。下一步工信部将重点开展以下工作：
一是加强产业统筹布局，继续深入实施《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，并与“十四五”制造业有关规划政策加强衔接，充分发挥协调机制作用，共同推动产业高质量发展。二是提升高端供给能力，推动骨干企业加快攻关突破，面向5G通信、新能源等领域，加快关键技术研发及产业化。三是促进产业协同发展，推动电子元器件和电子材料、电子专用设备及测量仪器等加强协作，引导基础电子产业升级。四是持续优化产业环境，加快电子元器件标准制修订，提升相关检测认证及试验平台等公共服务能力，推动电子元器件国际交易中心建设。
工业和信息化部电子信息司副司长徐文立介绍，近年来，工信部大力支持北斗短报文、高精度、低功耗等芯片/模块的研发和产业化，不断改进工艺、提升性能、降低成本。服务基础设施逐步健全。完善北斗网络辅助公共服务平台能力建设，支持车道级应用，2022年上半年，平台北斗活跃用户量平均每日4030万，业务量每日3.2亿次。北斗应用规模不断扩大。国内北斗高精度共享单车投放量突破500万辆，货车前装北斗超过百万辆。2022年上半年，新进网手机中有128款支持北斗，出货量合计1.32亿部，出货量占比达98.5%。
此外，据工业和信息化部信息技术发展司副司长王建伟透露，近年来，工信部大力支持操作系统发展，持续攻关核心技术，推动产品升级，深化应用推广，打造良好生态。在桌面操作系统方面，推动桌面操作系统与国际主流芯片架构和应用软件的兼容适配，加快提升产品功能性能，深化推广应用。在服务器操作系统方面，推动服务器操作系统与主流CPU、数据库、中间件等软硬件的兼容适配，加快提高产品国际竞争力。如，欧拉操作系统终端部署量超170万套。在移动操作系统方面，支持骨干企业开展核心技术攻关，加快移动操作系统应用推广和生态建设。如，鸿蒙操作系统装机量已超3亿台。
来源：集微网、工信部
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
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