山东博通微电子有限公司集成电路封装项目自开工以来，用时两个月完成主体建设，屋面系工程正快马加鞭建设中，整体项目进展顺利，预计今年年底进入试生产。
9月15日，记者来到博通微电子集成电路封装项目建设现场，工人们正分散在各施工界面，进行外墙保温、楼顶防水施工。
山东博通微电子有限公司动力经理王家行说：“ 我们这个项目从五月初开始施工，到七月中旬主体基本完工。项目进展很顺利，现在正在进行室内砂石回填和室外装饰，按照目前的进度预计到9月底就可以进入室内装修阶段。”
山东博通微电子有限公司集成电路封装项目，是我市新一代信息技术领域补链强链项目，总投资约5亿元，建设2.5万平方米的封测车间，新上国际领先的精密生产、检验设备1200余台（套），达产后可实现年营业额7.3亿元、年税收6300万元。项目开工以来，施工方始终把项目建设牢牢抓在手上，抢抓有利时机，加大投入、科学谋划，全力全速推进项目建设进度。目前，整个项目建设已经完成总体工程量的70%，正按照既定时间节点快速推进。
王家行介绍道：“ 项目施工的同时，设备采购也在进行，目前部分设备已经到货，下一步装修完工，我们将立马进入设备安装调试阶段，预计到11月底完成设备安装调试，12月底进入试生产。下一步我们将加大人力物力投入，合理安排施工工序，全力以赴按照时间节点推进 。”来源：曲阜头条
*免责声明：今日半导体 转载仅为了传达一种不同的观点，不代表今日半导体对该观点赞同或支持，内容如有侵权，请联系本部删除！手机微信同15800497114。
