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9 月 7 日，TI 参与了中国电动汽车百人会主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会，并举办了 2022 汽车电子创新技术方案论坛。本次论坛我们邀请了行业专家大咖进行分享，并邀请了 TI 资深技术专家，为广大工程师们介绍了 TI 在汽车电子领域的最新产品及技术方案，助力更快、更轻松地开发汽车电子解决方案。
精彩回顾
迎接新挑战 打造新生态
演讲者：高翔
中国电动汽车百人会供应链
研究与合作中心主任
演讲介绍了目前中国及中国汽车市场的发展趋势，全球汽车供应链变革趋势以及如何打造新生态。中国正在引领全世界新能源汽车市场，并带领世界迈向数字化。同时，行业专家分享了一些如何打造汽车新生态的建议：
大力投入科研，推动产品和技术进步
建立高水平标准和权威监测认证，提升车规级生产和质量体系
搭建车用半导体共性技术底座，形成规模效应，降本增效
加强自主教育与鼓励外企发展，双管齐下培养高水平芯片人才
Jacinto™ TDA4 在行车泊车中的应用
演讲者：Joe
TI 现场应用工程师
演讲介绍了 TI TDA4 异构架构芯片是如何通过不同的通用计算单元和加速器模块，帮助工程师开发 ADAS 高级辅助驾驶系统，以满足前向高速行车和停车场低速泊车应用的产品和需求。
Sitara™ AM263x MCU 赋能汽车电气化
演讲者：Jane
TI 技术支持经理
演讲介绍了 TI 新产品 AM2634-Q1 MCU 是如何通过无缝集成高性能的 ARM 内核、实时控制系统、功能安全及信息安全等，来帮助工程师解决下一代牵引电机和车载电控系统的设计挑战。
车规芯片标准发展现状与趋势
演讲者：陈大为
中国电子技术标准化研究院研究员
演讲介绍了中国汽车芯片标准化的发展现状与趋势，包括：
国产汽车芯片现状
AEC-Q100 标准介绍
国内汽车芯片标准化思路
TI 毫米波雷达在汽车领域的最新应用
演讲者：Adam
TI 技术支持经理
演讲介绍了 TI 77GHz和60GHz 毫米波雷达传感器最新的产品及其在汽车领域的应用，重点介绍新推出的 AWR1843/AWR6843 AoP，AWR2944，AM2732R 芯片和开发板，和 TI 新推出的汽车参考设计，包括高性能角雷达，级联成像雷达，高精度车内乘员检测，手势识别等。
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