来源:芯TIP
报告主题:电力电子封装的发展趋势
报告作者:Prof Douglas C. Hopkins, Ph.D.
报告内容包含:(具体内容详见下方全部报告内容)
封装中的“接地基板”问题
金属复合陶瓷的热性能
3D 封装
用于低成本模块的新型薄电介质
SiC 集成功率模块测试设计
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