来源：钜亨网
日本昭和电工集团 (Showa Denko) 周四 9月16日宣布，将在 2025 年之前砸下 100 亿日元（约人民币4.9亿元），为旗下的中国台湾昭和电工半导体材料股份有限公司 (台南善化)、以及日本下馆事业所的生产线导入设备，以扩张高机能铜箔基板 (MCL) 的生产能力。
MCL 的生产由昭和电工集团旗下的昭和电工材料株式会社负责。在2025 年之前，该公司除了要在日本茨城县的下馆事业所新设一贯化的生产线，在台南善化南科园区内的中国台湾昭和电工半导体材料股份有限公司，也将强化部分制程的产能。
昭和电工表示，扩张 MCL 产能，主要是为了因应 5G 和资料中心等的需求量增加。
铜箔基板为制造印刷电路板的关键性基础材料，对于资料中心使用的服务器等设备而言非常重要。昭和电工的铜箔基板拥有平坦性等方面的优势，以金额市占而论位居全球之首。
有鉴于需求可望进一步增长，昭和电工预估铜箔基板市场的年成长率将达到 15%。该公司目前除了在中国台湾和日本生产铜箔基板，另外在中国香港以及广州也生产该产品，目前计划在 2025 年之前要将集团整体的生产能力提高约 2 倍。
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