逆势而上！这类半导体需求旺盛！龙头企业忙扩产

第三代半导体产业又迎来新的发展机遇。

近日，在新能源汽车、芯片以及光储等行业的需求高涨背景下，第三代半导体产业又迎来新的发展机遇。

据外媒报道，SK Siltron计划与RFHIC和Yes Power Technix成立一家合资企业，开发碳化硅和氮化镓半导体，该计划正在等待母公司SK公司批准。资料显示，SK Siltron是韩国唯一一家半导体硅晶圆制造商，目前，其在韩国、美国生产SiC晶圆，也在开发GaN晶圆。而RFHIC主营GaN射频芯片，Yes Power Technix则主营SiC电源管理IC。

此外，碳化硅（SiC）行业的头部企业如Wolfspeed、安森美也披露了最新扩产计划。

Wolfspeed宣布将建造世界上最大的碳化硅材料工厂，旨在将公司在北卡罗来纳州的碳化硅材料的产能提高10倍以上；安森美计划在今年将碳化硅衬底产能扩充4倍，其生产碳化硅器件的新厂于8月落成，该厂将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加5倍。

这两家公司均表示碳化硅下游需求旺盛，预计产能供不应求局面将持续，碳化硅业务有望持续为公司贡献营收。

Wolfspeed表示，新的材料工厂将生产为电动汽车等提供动力的芯片原材料；安森美的汽车业务现已成为其体量最大、增速最快的业务，其碳化硅器件新厂也旨在满足电动车领域的碳化硅需求。

国内，理想汽车功率半导体研发及生产基地、长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地等项目均处于计划建设、即将建成或已运行等阶段。

根据EVTank数据显示，新能源汽车2025年销量将达到1800万辆，19-25年CAGR为42%。随着新能源车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，碳化硅器件在主逆变器、DC/DC转换系统、车载充电系统及充电桩等领域有望迎来规模化发展。

业内人士认为，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景。国产碳化硅模块上车进展顺利，包括BYD、吉利、埃安等量产（或定点）车型均已搭载由国产碳化硅模块供应商提供的主驱逆变器模块，国内SiC产业链参与者有望充分受益。

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在国际大厂相继扩产之际，国内半导体企业也没有落下脚步。

据天岳先进最新披露的调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。天岳先进表示，公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。另外，目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。

芯导科技董事长、总经理欧新华近日在业绩会上表示，公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已在多家客户的项目中进行测试和验证，预计今年可实现量产；配合公司第三代半导体650V GaN HEMT器件的高整合度驱动器芯片，也已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。

晶盛机电在互动平台表示，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。