设备用途及机械结构
用途:该设备用于半导体分立器件、IC光/电器件及集成电路晶圆上各管芯的电参数测试。用于6"、8"晶圆的自动测试,它与测试仪连接后能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。
机械结构:设备主要由防震机架、X-Y工作台、承片台、料盒升降、双机械手、预对准寻切边、显微镜及CCD系统、电控系统等部分组成。采用高精度导丝杠,重复定位精度好,性能稳定。
设备主要技术指标
X-Y工作台
行程:260mm×500mm
分辨率:0.0001 mm
定位精度:±0.002mm /200mm
重复精度:±0.002mm
承片台
Z向行程:0~22mm
分辨率:0.001mm
重复精度:±0.002mm
吸片盘平行度:≤0.015mm/200mm
θ向旋转角度:±10°
θ向分辨率:0.0013°
其他参数
设备体积:1160mm×1030 mm×1700mm(长×宽×高)
重量:500 kg
设备主要功能及特点