9月13日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）披露的投资者关系活动记录表显示，公司模拟全流程系统目前能够完整支持 28nm及以上的成熟工艺，正在大规模推广应用；同时在模拟全流程系统的基础上，正在面向全定制领域开发相关全流程工具。数字领域也正在开发相关的核心工具，预计到2025年左右完成设计类所需全流程工具系统的建设。
针对“公司有哪些产品做得比较好”，华大九天表示，电路仿真工具方面，公司攻克了电路仿真器的核心技术-超大规模矩阵求解技术，在不损失精度的前提下，性能比竞品提升1-2个量级；并且在业内率先采用异构计算技术，可以进一步大幅提升产品的性能，非常适合那些仿真精度和性能要求较高的模拟芯片设计，已经得到数百家模拟芯片设计公司的认可。同时公司围绕仿真技术产生了一系列衍生应用，如可靠性分析、良率分析、IP建库工具等。版图工具方面，无论是设计类EDA、还是制造类 EDA，都是围绕版图进行的，公司继承了熊猫系统的核心版图技术，又潜心积累十余年，形成了性能稳定的大规模版图处理平台，目前多家全球领先的集成电路头部企业都在使用公司的版图平台进行芯片设计和版图数据处理。
华大九天主要提供 EDA 工具软件及相关技术开发服务。EDA 工具软件包括模拟电路设计全流程 EDA 工具、数字电路设计 EDA 工具、平板显示（简称 FPD，下同）电路设计全流程 EDA 工具和晶圆制造 EDA 工具，2021年 EDA 软件收入占比超过 85%，是公司收入的主要来源。
2022年半年报显示，公司上半年营收2.66亿元，同比增长46.13%；归母净利润4042.9万元，同比增长105.02%。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
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