自动化测试如今已不再是产测的专属议题。随着芯片的集成与电子产品的多功能导向发展，混合模拟、射频与数字信号的测试增加了系统验证与测量的复杂度。
纵然产品的功能性验证与可靠度测试都可通过更多的自动化以有效缩短测试周期，真正的挑战却在自动化的实践过程却往往需要工程团队里的人才既懂软件控制集成又要专精电子测量。
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随着芯片设计复杂度的不断提升以及市场快速变化对产品上市时间压力，相关半导体公司在芯片设计、验证和量产测试过程中面临着测试专业度、测试效率以及产品迭代中相关IP复用、数据拉通等多种挑战，本部分将提纲挈领介绍如何通过构建现代化测试框架来帮助用户应对上述挑战，提高测试效率，加速产品迭代和上市时间。
· 软件框架助力更高效的电子功能测试
介绍NI的软件框架搭配信号采集硬件产品何以实现高吞吐量的测试，并分享新推出的TestScale平台如何助力PCBA电性测试，以及NI声学方案的高通道密度与高扩展性。
· 芯片测试自动化快速实现——以MCU为例
摩尔时代尚未结束，芯粒（Chiplet）时代已经来临。芯片的IP从软核过渡到硬核，IP验证更加多样化而且对集成的测试管理要求更高。如何快速高效的实现半导体研发实验室测试IP化、测试数据收集自动化、测试报告生成自动化，更加成为半导体公司的核心竞争力。演讲将以车规MCU为例来说明，通过特定的方法和工具可以加速设计公司高效快速地完成产品性能验证, 并通过数据和流程控制确保产品质量。
· MCU实验室芯片验证全解与车规落地实践
车规级MCU工作寿命要超过15年, MCU 进入车规级市场要经过严格的认证。认证流程需要大量可追溯的测试数据，除了在实验室测试进行自动化测试，还需要将芯片的测试需求、test case、测试数据一并集中管理。演讲将以车规MCU为例来说明，通过特定的方法和工具可以加速设计公司高效快速地完成产品性能验证, 同时也将分享国外大厂的实践方法。
· 应用于Wafer、光电与MEMS装置测试的精准DC测量
探讨NI的SMU独到技术如何助力用户提升产线效率，以及了解NI最先进的LCR仪器，可以将IV和CV测试集成在一起，同时执行f-F/f-A类测量，并了解如何将它应用在优化实验室空间，同时提高MEMS、超声波传感器、晶圆参数和iPD CV/IV测量精度。随着设备复杂性的持续快速上升和上市时程的缩短，探索通过崭新的仪表架构优化半导体参数测试并节省成本。
现场参与的工程师将有机会抽取幸运礼品，奖品包含哈曼卡顿蓝牙音箱、罗技Master鼠标、小米手环等，期待与您一同参与！（两场礼品可能略有不同，以现场为准）
最后，感谢NI合作伙伴上海孤波科技有限公司和成都泰码思测控技术有限公司对本次活动的支持
