拜登政府计划将对华芯片禁令扩大至全行业

据路透社9月11日消息，几位知情人士称，拜登政府计划从下个月开始，扩大在AI芯片、14nm以下半导体制造设备方面对中国的出口限制，相关芯片禁令将不仅限于原本接到通知的公司，受管制的企业范围将进一步增加。

知情人士称，美国商务部打算根据今年早些时候发给KLA、Lam Research、Applied Materials的限制要求，拟定新的规则，预计在今年10月发布。这些限制禁止收到通知的公司向制造14nm以下工艺的中国芯片厂商出口半导体设备，除非先得到美国商务部的批准。

今年8月，英伟达和AMD都收到了新的限制，要求其除非获得许可，否则必须停止几款高端AI芯片对中国大陆的出售。

据称，当10月的新规定发布之后，不止上述收到通知的公司，英特尔、戴尔、惠普等科技公司都或将受到影响，美国对华的半导体限制将扩大到整个行业。

据两位消息人士透露，美国官员已经与盟国联系，游说他们制定类似的政策，以便美国之外的公司也无法向中国出售相关技术。

相关消息传出之后，业界忧心忡忡。以台积电为例，据台湾经济日报，由于全球重量级AI芯片制造商都是台积电的客户，因此，业界担心美国的重拳会冲击台积电的订单，此前美国打击海思时台积电就受到了影响。

另一方面，市场认为，美国的追击可能加快中国自主研发芯片的脚步，更积极地导入非欧美主导的RISC-V架构来设计芯片，避开在x86、安谋（ARM）架构芯片上的限制。

不过，最终的结果如何，谁都无法预测，目前大家能看到的就是，美国对华半导体限制的风暴圈，正在扩大。