仪式现场，聚元微与元禾控股、乾融控股、领军创投等国内头部投资机构共同签署协议，完成新一轮融资。此轮融资后，聚元微将进一步强化自身优势，聚焦无线智能传感、车规等芯片的研发及产业化，助力相关行业的持续快速发展。
苏州工业园区科协主席、科创委副主任、科招中心主任肖诗滔，园区科创委副主任、科招中心副主任于立燕等出席活动。
是一家总部位于苏州工业园区的集成电路设计企业，面向物联网、新能源等领域的需求，重点开发、提供无线智能传感SOC、MCU和电源管理等高性能芯片产品。公司核心团队拥有多年在TI、ISSI、上海贝岭等国内外知名半导体公司的高管和研发经历，具有深厚的产品开发经验。
公司建立了完整而高效的技术团队，现已为市场提供了百余种产品，获批发明专利、布图设计等知识产权86项，先后获得国家科技部创新基金、国家高新技术企业、江苏省企业工程技术中心、园区科技领军人才等荣誉。2022年6月，公司入选《电子工程专辑》评出的“国产MCU厂商综合实力排名前30名”。随着核心产品的不断推出，公司“无线智能传感芯片的领航者、车规芯片和方案的重要提供商”的愿景将会逐步得以实现。
得益于苏州工业园区的
持续关怀和大力支持
公司得以扎根园区、发展壮大
聚元微创始人韩兴成博士表示
衷心感谢本轮投资机构对聚元微的认可和信任，给予了我们直面困难持续前行的强大动力。聚元微团队将以此为契机，不忘初心、努力工作，推出新品、推出精品，服务客户、服务社会，不负关怀、不负期待。
