内存市场崩盘，台积电将跃居半导体销售龙头

在上个月发布的报告中，IC Insights 将 2022 年全球 IC 市场增长预测从 11% 下调至 7%。今年的预期下调几乎完全是由于 2022 年下半年内存市场的崩盘。如下文所述，就好像有人从 6 月开始“拨动”内存市场到关闭位置！

少数几家对内存市场近期发展发表声明的内存公司将迅速下滑归因于其客户目前正在进行的大规模库存调整。此外，大多数人预计库存调整期至少会延长到 2023 年初。

以下来自一些内存供应商的声明和数据可以让我们深入了解过去几个月市场变化的速度。

当美光第三财季于 5 月结束时，该公司对内存市场正在酝酿的麻烦发出了早期警告。尽管该公司第三财季的销售额稳健，但第四季度（截至 8 月）的销售额指引为 -17%。此外，美光将这一数字修正为截至 8 月的财季销售额至少下降 21%。

在其第二季度电话会议中，主要 NAND 闪存供应商西部数据评论说，目前正在进行的库存调整“在我们所在的季度（22 年第三季度）肯定非常非常急剧”。西部数据的展望是本季度全公司销售额下降 18%。由于硬盘驱动器 (HDD) 约占公司销售额的一半，预计第三季度只会出现小幅下滑，IC Insights 认为其 NAND 闪存业务本季度可能至少下降 20%。

•9 月初，三星联席首席执行官兼半导体部门负责人 Kyung Kye-hyun 表示，“今年下半年看起来很糟糕，截至目前，明年似乎并没有真正显示出明显的势头。进步很大。”

总部位于中国台湾的南亚在全球DRAM 市场上是一个相对较小的参与者，但其月度销售数据提供了一些关于DRAM 市场可以多快地从繁荣转向萧条的洞察力。如图 1 所示，该公司 2022 年 8 月的 DRAM 销售额（以美元显示）是 2021 年 8 月的 39%，比 5 个月前的 3 月销售额下降了 53%！

图1

随着内存市场目前处于自由落体状态，IC Insights 预计代工巨头台积电将在 22 年第三季度超越三星，并在半导体公司销售排名中占据首位（图 2）。

如图所示，英特尔预计将升至第三位，其 22 年第三季度的销售额比台积电低 26%。说明台积电迅速崛起的速度，台积电在 2021 年被评为全球第三大半导体供应商，销售额比三星低 31%。

当考虑公司的“最终”销售时，台积电半导体销售的绝对规模变得更加关注。

像台积电这样的纯代工厂的“最终”销售额约为代工厂总销售额的 2 倍。2x 乘数估计出售给最终客户（即电子系统生产商）的半导体销售额。例如，无晶圆厂公司 AMD 从台积电购买处理器，但 AMD 不是这些设备的最终最终用户。AMD 将这些处理器转售给电子系统制造商的价格远高于它向台积电支付的这些部件的价格。因此，假设代工厂客户（例如 AMD）的毛利率为 50% 的 2 倍乘数可用于得出台积电的“最终”半导体市场销售数字。

图 2

使用台积电的“最终”销售额估计，其 2021 年半导体销售额为 1137 亿美元，22 年第三季度为 404 亿美元！从公司 2021 年“最终”半导体销售额的角度来看，台积电去年的“最终”销售额为 1137 亿美元，估计占全球半导体市场的 18.5%。此外，IC Insights 认为，这个百分比很有可能在 22 年第三季度上升到 25%。

韩国三星电子公司警告称，半导体行业可能会在 2022 年左右陷入困境。

这家全球最大的内存芯片制造商的一位高管表示，下半年前景黯淡，三星尚未看到明年复苏的势头。SK Hynix Inc.和Micron Technology Inc.等竞争对手芯片制造商最近几周对需求放缓发出警告。

“今年早些时候的普遍看法是，下半年会好于上半年，但从 4 月到 5 月，情况发生了巨大变化，”负责三星半导体业务的设备解决方案部门负责人 Kyung Kyehyun 表示。“世界变化如此之快。”

Kyung 周三在该公司位于平泽的新芯片工厂举行的罕见简报会上发表了上述评论。Kyung 在活动中表示，三星的战略是更快地响应市场变化，而不是坚持事先准备好的投资计划。他补充说，也就是说，该公司将尽最大努力保持资本支出稳定。

三星历来在新的芯片计划上投入巨资，现在包括代工业务，以更好地与台积电竞争全球客户。三星于 6 月开始在其代工厂量产 3 纳米芯片，在制造世界上最先进芯片的竞赛中击败台积电。Kyung 表示，三星将致力于提高性能并降低芯片成本，因为它的目标是在 2024 年制造出下一代 3 纳米芯片。 

除了芯片市场低迷之外，三星也在中美之间的冲突中苦苦挣扎。虽然韩国历来与华盛顿结盟，但这家科技巨头依靠能够向庞大的中国市场销售芯片、智能手机和其他产品。三星在中国既有客户也有工厂。

“我们很难错过这样一个市场，而且有很多重要的客户，”Kyung 说。“我们正在努力为这场冲突中的每个人找到一个双赢的解决方案。”

美国政府正在收紧对中国的技术流动，最近限制了向中国客户销售人工智能芯片和尖端芯片设备。它还在考虑采取措施限制美国对中国科技公司的投资，同时提供数十亿美元的激励措施，以支持美国本土的半导体生产。华盛顿要求任何获得部分联邦拨款的芯片制造商在十年内不得在中国制造先进芯片。韩国政府正在寻求与美国官员进行谈判。

随着美国加大力度巩固国内芯片供应链，三星宣布计划在德克萨斯州泰勒建造一座价值 170 亿美元的先进芯片工厂，计划于今年晚些时候开始建设。

Kyung 表示，新工厂将通过更紧密的合作关系吸引新客户，并补充说公司将继续在美国投资。三星还提出了广泛扩张其在德克萨斯州的半导体制造设施的想法，并在 7 月份的一系列文件中提出了在该州的一系列文件中斥资近 2000 亿美元建设 11 家工厂的潜在计划。  

首尔正在与美国、台湾和日本进行工作级会谈，以探索进一步遏制中国成为世界芯片技术领导者的雄心并降低对西方依赖的方法。 

关于华盛顿提出的被称为chip 4联盟的倡议，Kyung 表示，他希望韩国“首先寻求中国的理解，然后与美国进行谈判”。但他也表示，“从长远来看，我们在中国的晶圆厂可能很难投入新设备。”

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