据国家统计局发布2022年8月制造业采购经理指数(PMI)为49.4%,仍处于50%的荣枯线下方,但比上月上升0.4个百分点,显示制造业景气水平有所回升。
图源:国家统计局
从统计的数据来看,大型企业PMI为50.5%,比上月上升0.7个百分点,升至扩张区间。中型企业PMI为48.9%,比上月上升0.4个百分点,景气水平有所改善。小型企业PMI为47.6%,比上月下降0.3个百分点,景气水平继续下降。
其中,中、小型企业相比大型企业的生产经营压力更大,发展预期持续较弱,是近两年多疫情多轮冲击所造成的“后遗症”,也显示出经济实现内生性复苏的“痛点”问题。
另外,8月半导体板块海内外指数整体下行,费城半导体指数/中国台湾半导体指数为-9.77%/-0.5%,8月,半导体(SW)行业指数-1.25%,同期电子(SW)行业指数-1.15%,国内外半导体厂商发布的中报或者Q2季报,再一次印证当前半导体下游需求分化,以手机、PC为代表的消费类需求仍显疲软且产业链去库存压力较大。
8月比较重要的新闻就是8月9号美国拜登正式签署了《芯片与科学法案》,该法案可能会对全球半导体芯片布局造成颠覆性的影响,该协议约定接受联邦财政援助之日起的10年内,受援实体不得参与任何使中国或任何其他“受关注的外国”(包括俄罗斯、伊朗、朝鲜等国家)半导体制造能力得到实质性扩张的重大交易。目前法案并未对“实质性扩张”或“重大交易”给出相关定义。
业界认为,这是为了可以在未来决定“实质性扩张”的涵盖范围,以调整该法案的影响范围。因此,《芯片法案》在对美国多个领域产生激励效果的同时,也对中国半导体行业造成了压力。
目前,整个半导体市况仍处于低迷的阶段,对于需求面,进入7、8月后,市况“越来越不对劲”,客户一直在下修订单量,客户端控制库存的意志很坚定。至于供给面,即使是降价求售也很难卖出去,整个市场市况就像一潭死水,毫无生机。
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