红外热像技术可实现非接触测温，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，快速发现物体的热缺陷。
基于在温度检测方面的优势，红外热像技术现已广泛应用于PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能等各种电路和设备的温度检测中，显著提高工程师们的效率：
热像技术的优势
PCB电路板设计优化
▲电路板温度检测
电路板哪里温度最高？常用的数采和红外测温枪，所测温度点数量有限，较难发现。使用FOTRIC 热像仪来全屏测温，可直观观察整个电路板表面的温度分布，快速发现异常温度点和器件。
▲电路板发热研究
芯片微观分布检测
采集到的温度数据，如何有效分析？
我们配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式（ΔT）,可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布，并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具，有助于芯片的设计优化。
电子产品老化测试
▲ 电路板老化测试
在电路板的老化测试中，需要对产品进行温度监控，使用 FOTRIC热像仪可以实时监测老化过程中产品的温度情况，查看温度的变化过程，以确定产品的性能，也可以避免在老化过程中由产品故障引起的火灾。
关于FOTRIC飞础科：
上海热像科技股份有限公司，简称“热像科技”，是一家高新技术企业，热像技术及解决方案供应商，总部位于中国上海，在北京、无锡、南京、济南、西安设有办事处，在北美、欧洲、韩国、新加坡、澳大利亚等三十多个国家和地区设有分销商，已通过了国际ISO:9001质量体系认证、美国FCC认证、欧洲CE认证。热像科技于2015年在新三板挂牌（股票代码：831598），旗下品牌“FOTRIC飞础科”。
FOTRIC致力于热像技术的智能化创新，产品被广泛应用在电力、工业、钢铁、石化、电子、科研等行业，得到国家电网、中石化、宝钢、华能、华电、上汽等10000+客户的认可。
