中国芯片工艺迎来最新进展

现在我们谈到芯片工艺,总是有人会拿台积电5nm制程工艺,甚至是4nm制程工艺和国内半导体企业进行相比,比如我们现在使用的手机,3000块以上的机型都几乎是5nm、7nm制程工艺的芯片,高端机型更是早已是4nm芯片的天下,而且这些芯片都是由高通找台积电代加工制造的芯片,我国本来有华为这家民营企业可以打造5nm的麒麟芯片,然而由于美国的限制,让我们失去了一定的竞争力,这也让我们意识到在高端芯片领域还有所不足。

特别是中芯国际最新公布的一项好消息,更是引来了全网的嘲讽,不少人认为只要中国实现什么突破,都是在吹牛,甚至认为国外的月亮比较圆,总是认为国外的技术比较先进比较好,但是这些人总是不弄清楚事情的真相,就在网上满嘴胡说八道,一点不把中国科技的发展放在眼里,更是无视这些年中国科技的进步,

这也相当于在藐视我国科研人员的努力,要知道现在中芯国际实现的重大突破,并不是简简单单用纳米的单位就可以衡量的,而是在该领域实现了领先的核心科技。

最近中国在芯片工艺上迎来最新进展,目前在核心技术方面,中芯国际已经可以实现55nm批量量产,很多人一听就感觉和台积电相比有着巨大的差距,其实很多人不知道的是,此工艺技术水平并不能与台积电相提并论,所以他们才会认为是在吹牛,更是有人觉得一点小小的进步,就不断进行报道,有本事超越国外技术再说,其实这里面存在一个很大的误会,那么究竟为什么会闹出这么大一个误会呢?接着往下看,您就会知道。

其实之所以有这么大的误会,是因为他们根本不是一个赛道的工艺水平,相反中芯国际实现重大突破,不仅是已经领先全球,更是意味着中国半导体已经在国际上具有举足轻重的地位。

中芯国际实现的重大突破,是在BCD平台的55nm工艺,而我们常说的5nm其实是指的CMOS工艺逻辑集成电路,两则根本就不是一回事,所以单纯的用纳米单位来衡量其技术水平是不公平的。比如BCD工艺是一种单片集成工艺技术,主要用于数字功率半导体的混合电路,而CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的,是设计集成电路模拟IC最常用的一种工艺。

现在全球BCD工艺最先进的水平其实是90nm的,主要是由SEM公司制造销售,显然现在中芯国际突破的55nm BCD工艺是全球领先的,不要动不动就拿来和台积电对比,中芯国际突破的BCD工艺主要用于工业和汽车应用,也是为高数字密度和低导通电阻的电源管理芯片提供解决方案,之所以要强调这一点,就是想告诉大家不要动不动就说什么吹牛,你都不知道国家干了什么,都不知道我们突破的意义在哪里,就胡说八道认为国外技术很牛,这种人不仅不爱国,而且还总是长他人志气灭自己威风,难道说国外有你的娘家人不成?

确实如此,一直以来我们在芯片工艺上都不如欧美国家,特别是在高端芯片领域,很多技术与设备都是欧美所掌握,比如荷兰EUV光刻机就是如此,包括还有台积电所掌握的先进程工艺,也由于美国技术知识产权的原因,而不得给我国企业进行代加工。之所以会出现这样的困境,说到底还是我们科技发展得比较晚,虽然这几年我们快速进步并发展,但是毕竟不是在一个起跑线上,现在还未能全面超越他们其实也可以理解,不过相信随着中国科技的不断发展,我们在传统技术领域不仅迎来技术突破,特别在全新的技术赛道也开始领跑全球所有国家,这样一来芯片被卡脖子的问题也会被彻底解决。

现在中芯国际突破核心技术领先全球,这无疑是一个天大的好消息,可是带来的却是无尽的嘲讽,不仅如此,他们甚至都不知道我们在全新赛道掌握的技术,也是连欧美都无法与之相比的,比如在光子芯片领域以及量子计算方面,中国在这方面都是领先于很多国家的,特别是很多相关技术连老美都无法掌握,还希望我们能够将技术分享给他们,这无不都是证明了中国科技已经变得越来越牛,这才是真正的无比振奋人心。

中国已经不是以前的中国了,2021年芯片进口数量在不断减少,就已经侧面的反应了我们对国外芯片进口的依赖已经变得越来越低,中国半导体企业也发展得越来越好,国外有媒体报道,全球20家发展最快的半导体企业,有19家就是来自于中国,特别是中芯国际这几年在技术领域不断取得突破,在很多方面都进行的技术升级,也让中芯国际的技术水平和以前相比,简直就是一个天一个地,也正是因为如此,现在中芯国际全球半导体领域的排名也开始靠前了,今年上半年中芯国际取得37.45亿美元的营收,同比增长了53%,中芯国际无疑已经成为中国代工行业的门面,特别是在社会各界的支持下也得到了快速发展。

55nmBCD工艺无疑是当今最领先的技术,要知道十年前的BCD工艺只有180nm,很多人这几年只知道根据纳米单位来判断芯片好坏,却不知道芯片其实还有很多种类,比如在汽车领域就不需要5nm级别的芯片,比如比亚迪自主研发的90nm车规芯片就是如此,同样也是领先全球的中国芯片,虽然中国在整体芯片制造水平上落后于国际先进水平,但是我们却是建立了完整芯片工业体系,从研发到设计再到制造和终端,可以说这一点连老美也无法与之相比,这也是为什么美国要推出芯片法案,来发展美国本土芯片产业链的具体原因。

也许很多人认为台积电很牛,甚至放出豪言要在2025年量产2nm芯片,然而这样的技术真的很牛吗?如果没有EUV光刻机的支持,可以说台积电什么都不是,然而中芯国际却不同,中芯国际是在没有EUV光刻机的基础上,就完成了7nm制程工艺的研发,也就是说如果我们能够订购荷兰的光刻机,中芯国际现在代工技术水平一定不比台积电弱,其实不管如何,中国在芯片工艺上迎来最新进展,中芯国际已经实现重大突破,这是一个不争的事实,中国芯片产业在进步,中国芯片企业在发展,作为中国人我们应该感到高兴,而不是在不了解事实真相的情况下就满嘴恶语,这样的喷子不知道还算不算中国人。对此,您怎么看?欢迎在评论区留言讨论。

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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    虹科Pico汽车示波器 2025-01-08 16:51 70浏览
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