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9月5日消息,据台媒报道,半导体市场进入库存调整期,晶圆代工成熟制程报价随之松动,IC设计业者透露,大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后,台湾晶圆代工厂也“守不住(价格)了”,近期累计跌幅已达约二成,由于砍单风暴正在延烧,后续还有持续修正议价空间。
台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括世界、力积电等。针对报价跳水砍两成的消息,世界强调,第3季平均销售单价虽有压力,但仍保持稳定。力积电之前在法说会上提到,本季产能利用率下降,该公司指出,会提升生产效率,与长约客户协商,调整产品组合并加速新产品定案。
即便本土晶圆代工成熟制程指标厂台面上仍多未对报价松口,IC设计业者私下透露,半导体需求持续低缓,库存去化压力居高不下,导致IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动,继大陆晶圆代工成熟制程报价于7月领头降逾一成后,相关降价潮已蔓延至台厂,以部分消费性应用IC用成熟制程为主。
不具名的IC设计厂透露,7月大陆晶圆代工厂降价逾一成之际,台湾晶圆代工厂对调价仍多观望,随着市场杂音愈来愈多,台湾晶圆代工厂也只能“面对现实”,跟着调降价格,累计迄今修正幅度达二成。
因应市况转弱,也有台湾晶圆代工厂提出“增加下单量,可给予优惠价”方案,但以目前市况来看,IC设计端不可能增加更多投片。
IC设计厂提到,前两年因为晶圆代工产能供不应求,有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍,现在即使下修二成,还是处在相对高档。现阶段IC设计业者下给晶圆代工厂的订单量,已无法达到原本签订的长约要求,但晶圆厂也暂时不执行违约罚钱,“免得大家伤感情”。
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