来源：科技新报
在 9月2 日揭幕的德国柏林消费电子展（IFA 2022），Meta 与高通宣布扩大合作伙伴关系并签署一项多年协议，为元宇宙应用设计 VR 芯片组。
为了创造优异的 XR 体验，高通已与 Meta 合作超过 7 年。在 Snapdragon XR 平台与 Meta Quest 平台的技术驱动下，双方针对元宇宙所需的空间运算展开合作，但未进一步对外披露协议细节与财务条款。
Meta 创办人暨执行长祖克柏（Mark Zuckerberg）透过新闻稿表示：「我们正与高通合作制定 VR 芯片，由 Snapdragon XR 平台与技术提供支援，打造未来 Meta Quest 产品路线图。」与手机不同的是，建构 VR 世界在空间运算、成本以及外形方面带来新颖挑战，他认为新开发的芯片组可望帮助 Meta 不断将 VR 推向极限，为用户提供出色体验。
Meta Quest 产品为 VR 头戴式装置系列，其中 Meta Quest 2 即使高通的 Snapdragon XR2 芯片。
在智能型手机领域，苹果、三星等大厂都为旗下手机自制芯片，打造出比使用现成芯片更好的产品，与竞争对手做出区别；Meta 投入制定 VR 芯片组有其道理，同样也想为用户创造独特的使用体验。
祖克柏在日前的 Podcast 节目访谈中透露，10 月将会发表一款全新 VR 头戴式装置，内建帮助用户体验「社交存在感」的新功能，推测即是已向外界预告的 Project Cambria 产品、传闻称作「Meta Quest Pro」，其中包含先进的眼睛和脸部追踪功能。
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