来源：科技新报
美国对中国大陆限制半导体 3 纳米 EDA 设计工具，凸显 EDA 在芯片设计关键角色，EDA 产业高度集中，前 3 大厂以美商为主。法人预期，台积电 2 纳米晶圆制造将采用 GAAFET 架构的 EDA 软件，台厂包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也积极布局 EDA 工具。
8 月中旬，美国商务部宣布对中国大陆展开新一波技术管制措施，包含用于环绕式闸极场效晶体管 GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架构的半导体电子设计自动化（EDA）软件，这凸显 EDA 软件工具在半导体高阶芯片设计与先进制程的重要地位。
亚系外资法人指出，2020 年全球 EDA 市场规模约 115 亿美元，预估今年规模逼近 134 亿美元，尽管规模不大，却直接攸关全球超过 6000 亿美元规模的半导体产业、以及全球数十兆美元规模的数位经济发展。
业界人士指出，EDA 工具是利用计算机软件将复杂的电子产品设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游，芯片设计大厂输出 EDA 交由晶圆代工厂生产高阶芯片，因此 EDA 软件工具与高阶晶圆生产制造关系高度密切。
此外，可编程连逻辑闸阵列（FPGA）芯片设计，也需要 EDA 工具辅助设计，FPGA 芯片应用范围广泛，包括电子通讯、消费电子、工业控制、机器人，自动驾驶等，目前最受市场瞩目的应用，就是在 5G 基地台领域。
观察全球主要 EDA 软件工具大厂，市场人士表示，全球 EDA 芯片设计工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益华计算机（Cadence）、以及西门子电子设计自动化（Siemens EDA）3 大厂，这 3 大厂在全球 EDA 市占率高达 78%，且都是美国企业。
此外，美企 ANSYS、是德科技（Keysight Technologies）也积极布局 EDA 工具，两者市占率各小于5%。
根据台积电官网，台积电持续与全球 16 家 EDA 厂商组成电子设计自动化联盟，其中就包括全球前5大 EDA 厂商。
美系外资法人指出，台积电在先进制程的 EDA 软件工具，与美国厂商关系非常密切，台积电多数高阶设备与硅智财（IP）不仅由美商供应，另外科磊（KLA）制程监控设备以及艾司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV）曝光机，也很难由日本、欧洲、甚至中国大陆厂商取代。
台积电 2 纳米先进制程将于 2025 年量产，外资法人预估，台积电可能采用环绕式闸极场效晶体管 GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）高阶架构的 EDA 软件，生产 2 纳米制程晶圆。
外资法人并推估，未来 5 年至 10 年，全球先进晶圆制程仍将以美系 EDA 软件工具和硅智财 IP 为核心，设计或制造芯片。
尽管 EDA 工具高度集中在美商，不过台厂布局 EDA 软件并未缺席，例如芯片设计大厂联发科 5 月上旬与台大电资学院及至达科技合作，将 AI 人工智能技术应用于 IC 设计，带动 EDA 朝智慧化发展。
鸿海集团也积极布局半导体芯片设计，旗下工业富联在 7 月中旬于网络平台回覆投资者提问时便透露，布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电子设计自动化软件、芯片设计等领域。
2021年中国新兴科技产业投资分析报告
第一章：2021年中国新兴科技产业投资分析综述
1. 2021年中国新兴科技产业投资规模
2. 2021年中国新兴科技产业投资分布
3. 2021年中国新兴科技产业投资区域
4. 2021年中国新兴科技产业投资分析
第二章：2021年中国半导体产业投资分析
1. 2021年中国半导体产业投资规模
2. 2021年中国半导体产业投资分布
3. 2021年中国半导体产业投资区域
4. 2021年中国半导体产业投资分析
4.1 2021年中国半导体晶圆制造产业投资分析
4.2 2021年中国半导体封装测试产业投资分析
4.3 2021年中国半导体材料产业投资分析
4.4 2021年中国半导体芯片设计产业投资分析
4.5 2021年中国半导体设备产业投资分析
第三章：2021年中国光电显示产业投资分析
第四章：2021年中国印刷线路板产业投资分析
第五章：2021年中国消费电子产业投资分析
第六章：2021年中国新能源产业投资分析
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