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A. 以材质分：
a. 有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质：铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB ，b.软板 Flexible PCB ，c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板 ， b.双面板 ， c.多层板
D. 依用途分
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…
常用的高速板材（厂家）有 --- 欢迎回复补充
国家板材性价比高，性能不输进口产品，代表性的有：东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波、常州中英、功力陶瓷板等
国外的有：
1）、罗杰斯：Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等，随着5G毫米波的发展，罗斯杰也推出了多款适合毫米波的低损耗线路板。
RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，型号有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高频层压板。
RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE电路材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，型号有：RT6006介电常数6.15，RT6010介电常数10.2。
TMM系列：基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料，型号：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等
2）、泰康利Taconic：TLX系列，TLY系列等
3）、松下Panasonic：Megtron4、Megtron6等
4）、Isola：FR408HR、IS620、IS680等
5）、Nelco：N4000-13、N4000-13EPSI等
6）、台耀TUC:Tuc862、872SLK、883、933等
当然还有很多其他高频板材未一一列出。其中，Arlon（已被罗杰斯收购，也是老品牌射频微波板厂）。
在选择用于高频电路的PCB所用的基板时，要特别考察材料DK，在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。
一般型基板材料在频率变化的条件下，表现出DK、DF值变化较大的规律。特别是在l MHz到l GHz的频率内，它们的DK、DF值的变化更加明显。例如，一般型环氧树脂一玻纤布基的基板材料（一般型FR-4）在lMHz的频率下的DK值为4．7，而在lGHz的频率下的DK值变化为4.19。超过lGHz以上，它的DK值的变化趋势于平缓。其变化趋势是随着频率的增高，而变小（但变化幅度不大），例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值为4．15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值变化较小，自lMHz到lGHz的变化频率下，DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在由低到高不同频率条件下，略微有下降的趋向。
一般型基板材料的介质损失因子（DF），在受到频率变化（特别是在高频范围内的变化）的影响而产生DF值的变化要比DK大。其变化规律是趋于增大，因此，在评价一种基板材料的高频特性时，要对其考察的重点是它的DF值变化情况。具有高速高频特性的基板材料，在高频下变化特性方面，一般型基板材料存在着两类明显的不同的两类：一类是随着频率的变化，它的（DF）值变化甚小。还有一类是在变化幅度上与一般型基板材料尽管相近，但它本身的（DF）值较低。
选择PCB板材必须在满足设计需求、可量产性、成本中间取得平衡点。简单而言，设计需求包含电气和结构可靠性这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz的频率）时这板材问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损Df（Dielectricloss）会很大，可能就不适用。
举例来说，10Gb/S高速数字信号是方波，它可以看作是不同频率的正弦波信号的叠加。因此10Gb/S包含许多不同频率信号：5Ghz的基波信号、3阶15GHz、5阶25GHz、7阶35GHz信号等。保持数字信号的完整性以及上下沿的陡峭程度和射频微波（数字信号的高频谐波部分达到了微波频段）的低损耗低失真传输一样。因此，在诸多方面，高速数字电路PCB选材和射频微波电路的需求类似。
在实际的工程操作中，高频板材的选择看似简单但需要考虑的因素还是非常多的，通过本文的介绍，作为PCB设计工程师或者高速项目负责人，对板材的特性及选择有一定的了解。了解板材电性能、热性能、可靠性等。并合理使用层叠，设计出一块可靠性高、加工性好的产品，各种因素的考量达到最佳化。
下面将分别介绍，选择合适的板材主要考虑因素：
1、可制造性：
比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）、防火等级;
2、与产品匹配的各种性能（电气、性能稳定性等）：
低损耗，稳定的Dk/Df参数，低色散，随频率及环境变化系数小，材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好），如果走线较长，考虑低粗糙度铜箔。另外一点，高速电路的设计前期都需要仿真，仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦（高速/射频）联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题，做过大量的仿真和实际测试闭环验证，通过独有方法能做到仿真和实测一致。
3、材料的可及时获得性：
很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料;
4、成本因素Cost：
看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用;
5、法律法规的适用性等：
要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。
以上各个因素中，高速数字电路运行速度是PCB选择考虑的主要因素，电路的速率越高，所选PCBDf值就应该越小。具有中，低损耗的电路板材将适合10Gb/S的数字电路;具有更低损耗的板材适用25Gb/s的数字电路;具有超低损耗板材将适应更快的高速数字电路，其速率可以为50Gb/s或者更高。
从材料Df看：
Df介于0.01～0.005电路板材适合上限为10Gb/S数字电路;
Df介于0.005～0.003电路板材适合上限为25Gb/S数字电路;
Df不超过0.0015的电路板材适合50Gb/S甚至更高速数字电路。
加工方法：
1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕
2.钻孔：
2.1用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi
2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧
2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出
2.4用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）
3.孔处理
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
4.PTH沉铜
4.1微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板
4.2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计？缸开始进板
5.阻焊
5.1 前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板
5.2 前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）
6.锣板
将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧：如图：
以上综述了如何选择高速板材以及设计注意事项，实际中应用还得根据具体案例具体分析。
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