1.结构
用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG）；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。
2.特点
1、 类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。
2、3 类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高，容量大（最大可达0.47 μF)、体积小 、 损耗和绝缘性能较 1 类的差。
3.用途
1类电容主要应用于高频电路中。
2,3类广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。
1.结构
涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。
2.优点
耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。
3.用途
一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。
1.结构
独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。
2.优点
它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1 pF ~ 1 μF）、漏电流小等优点。
3.缺点
工作电压低（耐压低于100 V）。
4.用途
广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有CT4 （低频） 、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。
1.结构
纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。
2.优点
电容量大（100 pF~100 μF）工作电压范围宽，最高耐压值可达6.3 kV。
3.用途
体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
1.结构
金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。
2.优点
与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。
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