中国国际半导体封测大会原中国半导体封测行业交流会,2016年创办于上海,是半导体封测行业每年一次盛会之一!2022年8月25日至26日,2022中国国际半导体封测大会暨封测行业“最佳品牌奖”颁奖典礼,在苏州希尔顿酒店圆满落幕。
本届大会以“心‘芯’相连,共筑中国‘芯’”为主题,由中国国际半导体封测大会组委会、今日半导体官方传媒、上海奉贤芯世界半导体促进中心、芯企查和PCB创新联盟联合主办。大会精英荟萃,超300家半导体封测行业企业翘楚同台交流,共享行业市场与一线生产技术情报,了解行业未来发展风口。
2022年1月8日,通过网络自荐和推荐形式,报名参加!然后在网络公示后,进行网络公开投票,最后由专家评委团综合打分评选而出,最后获得殊荣!本次评选,累计发送覆盖140万人次,历时近2个月,5 6367人直接参与投票 1285条留言,点赞1278,组委会为了保障公平性,采取,每个手机ID只能投票一次。
评选出:2021-2022 中国半导体封测“品牌成就奖”共6家企业