作为集成电路芯片制造的关键设备，离子注入机设备的研制难度极大、研制基础薄弱。“决不能让芯片制造断链短链！”怀揣装备报国的理想，研发团队正式向关键装备研制发起了挑战，经过艰苦努力，在成千上万遍实验模拟后，实现了中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等全谱系离子注入机自主创新发展，大幅缩小了与国际一流水平差距。聚焦全产业链，高端装备产业化也已然迈出新步伐。中国电科董事长、党组书记陈肇雄强调，要充分发挥电子信息领域完整产业链优势，统筹战略需求，保持恒心定力，补齐短板弱项，强化“非对称”赶超战略思维，以长补短、换道超车，坚决打赢关键核心技术攻坚战。坚持推进高水平科技自立自强澎湃向前。近年来，中国电科积极布局集成电路制造装备、三代半导体等一批重点产业领域，成效显著：
围绕支撑集成电路产业发展的电子制造装备领域、电子功能材料领域，中国电科已形成离子注入机、化学机械平坦化设备（CMP）等拳头产品，集成电路关键制造装备产业规模化、产品系列化步伐明显加快，关键领域保障能力不断增强，有效提升产业链供应链现代化水平；聚焦半导体制造、半导体应用，中国电科连续攻克数百项关键核心技术，填补了产业链空白；着力打造国产集成电路和三代半导体装备验证平台，封装组装、新能源、新型显示装备及其智能制造集成服务核心竞争力优势不断提升。高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型，是我国集成电路制造装备产业链上亟待攻克的关键一环。
习近平总书记指出，突破“卡脖子”关键核心技术必须坚持问题导向，发挥新型举国体制优势，踔厉奋发、奋起直追，加快实现科技自立自强。
中国电科贯彻落实习近平总书记重要指示批示精神，发挥集团公司国家战略科技力量重要作用，下定决心、保持恒心、找准重心，加快补齐产业链供应链短板弱项，提升关键核心技术掌控力。
据“中国电科”报道，国内高能离子注入机核心技术难关得到突破！由中国电科所属北京烁科中科信设备研发团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻国内先进集成电路大生产线。
作为集成电路芯片制造的关键设备，离子注入机设备的研制难度极大、研制基础薄弱，其应用也非常广泛，不仅可以用做大规模集成电路和器件和半导体材料的离子注入，还能用于金属材料表面改性和制膜等方面。
其中，低能大束流离子注入机被应用于制程逻辑、DRAM、3D存储器和CIS芯片制造中，高能离子注入机则较多应用在功率器件、IGBT、5G射频、CIS、逻辑芯片等器件制备过程中。
据悉，高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型，被认为是离子注入机研发领域公认的“珠穆朗玛峰”，是我国集成电路制造装备产业链上亟待攻克的关键一环。
“中国电科”消息指出，北京烁科中科信设备研发团队实现了中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等全谱系离子注入机自主创新发展，大幅缩小了与国际一流水平差距。
未来，中国电科将继续瞄准国家重大战略需求，在关键核心技术上全力攻坚，为高水平科技自立自强作出更大贡献。
