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中欣晶圆募资55亿闯关科创板
8月29日，上交所正式受理了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（下称“中欣晶圆”）科创板IPO申请。
招股说明书（申报稿）显示，中欣晶圆此次拟募集资金达54.7亿元，扣除发行费用后，将投资于6英寸、8英寸、12英寸生产线升级改造项目、半导体研究开发中心建设项目以及补充流动资金项目。
中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片。
公司生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。与台积电、环球晶圆、客户A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba等知名半导体企业建立了合作关系。
2019年至2022年上半年，中欣晶圆营业收入金额分别为38,654.57万元、42,512.05万元、82,330.55万元和70,168.94万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-17,102.50万元、-45,004.75万元、-34,415.07万元和-10,535.04万元，均为负值。
燕东微募资40亿加码第三代半导体
8月30日，燕东微科创板成功过会。
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。主营产品包含功率半导体、精密器件等。北京电控即为公司大客户，也是实控人。
近三年燕东微营收分别为10.41亿元、10.30亿元及20.35亿元，实现净利-1.76亿元、2481.57万元及5.69亿元。
截至2021年12月，燕东微已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线；已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。
本次IPO，燕东微拟募集资金40亿元，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目，另外10亿元用于补充流动资金。
燕东微表示，未来三年（2023年-2025年）将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升，加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产。
证监会同意伟测科技科创板IPO注册申请
8月30日，证监会披露了关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意伟测科技科创板IPO注册申请。
伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类。
财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为7,793.32万元、1.61亿元、4.93亿元；同期对应的归母净利润分别为1,127.78万元、3,484.63万元、1.32亿元。
公司客户包括紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。来源：拓墣产业研究
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