随着5G通讯技术的迅猛发展，5G芯片集成电路密度不断增加，器件性能不断提高，散热问题成了迫切解决的问题和行业热点，对散热新材料也提出了更高性能的要求！超高导热材料的随之爆发，引起学术、产业研究热潮！其中，高导热金属基复合材料结合了金属材料和无机非金属材料的性能，表现出高热导率、高强度、低密度和热膨胀系数可调等综合优势，有望解决未来高性能电子器件的热管理难题，未来10年或可大规模应用于电力电子、微波通信、轨道交通和航空航天等领域。
图 1：常用热管理材料热导率-热膨胀系数分布（图片来源：1674－3962( 2018) 12－0994－08 ）
近日，有研集团所属公司有研复材高导热石墨铝复合材料试制线建设完成，标志着有研复材高导热金属基复合材料领域走出了研制转生产的关键一步。高导热石墨铝复合材料是同时具备新材料、新工艺、新装备“三新”特色的原创性先进材料，该项目是有研集团践行创新驱动高质量发展战略、打造原创技术策源地的 “开新局、谋新篇”项目之一。有研复材经过3年的项目攻关，突破了材料制备核心技术，解决了设备从无到有的问题，材料研制取得突破性进展。攻关团队克服疫情影响，持续攻坚克难，开发了石墨铝专用设备，搭建了金属基复合材料方向第一套自动化设备，产能提升4倍以上，实现无人操作，为高导热石墨铝项目产业化奠定了扎实基础。今年以来，有研复材开发了20余种散热产品，为航天卫星、高技术雷达、飞航武器等提供散热构件500余件，为电子设备散热及提升可靠性做出了贡献。面向未来，有研复材将继续坚定围绕科技服务和产业培育的发展定位，致力于推进行业科技进步和产业创新，持续深化以科技创新为核心的全面创新，加快实现创新驱动高质量发展。随着“碳中和、碳达峰”政策的进一步落地，宽禁带半导体、化合物半导体将迎来需求的爆发，相关器件将向高性能、低功耗方向快速发展；随着国际形势的不断变化，以及对太空探索的进一步推进，国防与航天等领域对器件性能将提出更高要求。未来数年，高热导率金属基复合材料将迎来黄金发展期，真正迎来大规模的产业化。
基于此，2022年11月16-18日，由DT新材料主办的第六届国际碳材料大会暨产业展览会——金刚石前沿论坛将在深圳国际会展中心（高交会宝安会场）拉开帷幕。本届论坛设有内部研讨会、主题报告、特色展区，围绕超精密加工技术与高端制品、高功率器件与碳基散热解决方案、半导体前沿应用等展开话题讨论，探索金刚石器件应用的无限可能！特邀有研科技集团郭宏教授分享报告，共同探讨碳基复合材料在散热领域的发展新机遇！
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附上相关日程安排，看看有没有感兴趣的报告呀~ ~
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