传三星电子将代工谷歌智能手机的3nm移动芯片

据巴伦周刊报道，由于当前芯片行业形势，花旗集团预计会出现更多警示情况。亚德诺已经表示订单取消率略有上升，而台积电、瑞萨等主要半导体厂商均已发出库存过高警告。

花旗集团分析师Christopher Danely 在周二的一份报告中表示，由于交期时间仍然很长，但很多企业尚未发现销路库存过剩的问题，预计9月底半导体砍单潮会更多。

8月31日，据BusinessKorea报道，据称谷歌已决定在三星电子的3nm代工生产线上为其下一代智能手机Pixel 8生产移动应用处理器（AP）。

报道称，谷歌正在与三星电子合作开发第三代Tensor。该移动AP将用于Pixel 8智能手机，并计划于明年下半年推出。

Tensor是谷歌去年开发的移动芯片，在2021年首次应用于谷歌智能手机Pixel 6。在2020年之前，谷歌在一直使用高通的移动芯片，但在三星电子的支持下成功开发了Tensor。

然而，也有专家表示，谷歌不太可能使用三星电子的3nm生产线来生产其移动芯片，因为Pixel手机不是需要尖端技术的高端产品。预计谷歌将继续使用4nm工艺。

IPC报告称，2022年7月北美PCB的总出货量同比增长了4.5%。然而，与前一个月相比，7月份的出货量下降了24.9%。

此外，7月份的PCB从年初至今的预订量与去年相比下降了8.1%。7月份的预订量比上个月减少了20.9%。

IPC的首席经济学家Shawn DuBravac说："PCB的预订与订单比率连续第二个月保持在1以下（预订量与订单量之比为0.98），这是自2020年8月以来第一次出现这种情况。"随着耐用品的整体需求减弱，对PCB的需求也在放缓。"

知名半导体分析机构IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。在2021年下半年明显放缓后，半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。

新的第三季度更新报告称，今年到目前为止，已经宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间，将今年上半年并购总额推高至206亿美元。

台积电总裁魏哲家在30日举行的2022年技术论坛上表示，目前价值50美分-10美元的低端芯片普遍短缺，正在减缓价值6000亿美元的半导体产业发展。

据彭博社报道，魏哲家认为，低端芯片的持续短缺阻碍了供应链关键环节的生产，例如荷兰ASML难以获得EUV光刻机使用的、价格10美元的芯片，50美分的无线电芯片阻碍了价值5万美元的汽车生产。

另外，魏哲家指出，台积电已经无法满足传统工厂对低端芯片的需求，公司正在建设新工厂，这表明即便是成熟的芯片，未来几个月的成本也可能更高。