物联网智能移动终端趋向小型轻薄化，所以eSIM的爆发点来了

近期，网传苹果新款产品iPhone 14将取消SIM卡槽，并全面推广eSIM的应用。消息一出，引来众多网友热议，总有eSIM将取代传统SIM的气息在蔓延着。但其实，eSIM早就在物联网领域打开了市场。

根据Counterpoint发布的eSIM设备市场展望报告显示，预计2021年至2030年间将有超过140亿台eSIM设备出货，其中基于硬件的eSIM (eUICC)将占到出货量的一半。得益于嵌入式技术提供的灵活性、成本效率、安全性和其他众多优势，未来十年，eSIM的使用量有望在各种连接设备中全面增长。

eSIM是直接嵌入设备中的SIM卡，由开发者编程并远程配置。远程配置意味着通常可以为较小的物联网设备提供支持，制造商也可以为设备的全球部署构建一系列新产品。此外，eSIM卡还能够带来一系列显著的好处，比如节省空间、强大的防盗安全性、更简单的设备设置和简化国际漫游服务等。

特别是对于物联网设备而言，eSIM的快速普及可以带来不少优势，比如允许在网络运营商之间进行无缝切换，优化和消除供应链及管理成本，提供远程配置和无缝连接管理等。

根据Counterpoint发布的报告显示，2021年，智能手机、智能手表、平板电脑、物联网模块和联网汽车等众多类别的支持eSIM的硬件设备出货量超过3.5亿台。未来五年，基于硬件的eSIM(eUICC)仍将是主导的eSIM技术，并将占出货量的一半以上。

随着时间的推移，配备eSIM的物联网/M2M设备的数量将迎来高速增长，覆盖多种应用场景和不同风格的蜂窝技术（从NB-IoT到4G再到5G）。蜂窝物联网应用中的eSIM激活率将保持较高水平，从而降低交付和激活传统SIM卡所涉及的生产和物流成本，同时又能够节省空间和电力。

根据物联网市场研究公司Berg Insight发布的报告称，2021年全球蜂窝物联网连接数量增长了22%，达到了21亿。其中，中国移动是全球最大的蜂窝物联网连接服务提供商，估计拥有约8.01亿的蜂窝物联网连接。同时，向嵌入式 SIM 或 eSIM 的转变是目前物联网连接市场中最强劲的趋势之一。汽车原始设备制造商作为该技术的早期采用者脱颖而出，引人注目。除此之外，该技术也正在一系列垂直市场中得到广泛采用。

目前，eSIM的实用案例有三大可供参考的场景。

在农业领域，物联网传感器在农业中的使用非常普遍，这些传感器往往都部署在极端恶劣的条件下。eSIM允许远程配置的特性，意味着设备的壳体可以密封，防水防尘，满足严苛运行环境的要求。

在汽车领域，制造商在全球范围内运送车辆，所有权随时间而变化。eSIM卡允许在最终目的地进行远程配置，通过OTA进行码号的下载和切换，简化了所有权转让。

在全球物流运输上，利用eSIM技术可以让跟踪和监控集装箱状况的传感器外形变得更加小巧，从而延长电池使用寿命，实现跨边界不间断服务。

而在对于新场景的展望中，也有两大场景值得一提。

XR等新兴设备、无人机、CPE和PC将是eSIM应用领域中增长最快的类别。目前，由于电池限制、高带宽要求等因素的束缚，蜂窝XR耳机的采用非常有限。然而，5G的普及所带来的更高带宽、低延迟优势，以及设备外形尺寸的改进、电池使用寿命的延长和计算效率的提高，再加上强大应用程序的支持和内容生态系统的演进，以及eSIM作为关键连接管理技术之一的推动，XR很快将会成为5G应用市场的新风口。

通过5G网络连接的无人机将是另一类快速增长的应用。受益于eSIM技术的推动，无人机将在最后一公里交付、灾难搜索和救援、教育、建筑和农业等多个用例中获得广泛采用。

英飞凌科技 大中华区安全互联系统事业部市场经理 成皓

而对于5G时代的到来、物联网市场碎片化给eSIM带来的挑战等问题，物联传媒也有幸请到了英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部市场经理成皓，为大家进行解答。为了探索更加深入的应用，成皓先生也从产品和技术演进的角度出发，针对eSIM的未来发展趋势进行了预测。

无论是可穿戴设备还是车联网产品，只要是移动终端设备，小型化、轻薄化一定是大势所趋。尤其随着5G时代的到来，eSIM的普及将会为可穿戴设备和物联网设备的发展提供助力。未来5G的规模化商用，其高频短波的特点，将会使用更多的天线。对终端厂家来说，这种基于硬件布局的特点，会使得集成化高的产品成为主流。

但是eSIM的集成，除了要解决技术问题之外，还要解决很多其他的问题，比如芯片和金融级的安全认证。根据GSMA的规范，eSIM要支持CC EAL4+的认证，而支付类产品要支持EMVCo或银联认证，这些都是在商用之前要解决的问题。所以虽然一体化的产品是趋势，但不能一蹴而就，需要产业链各方通力合作，找到最合适的方案后才能使用。

而面对碎片化的物联网市场，eSIM方案提供商还需从确保各类OS兼容性、不同运营商的码号下载兼容性以及不同物理封装形态上，找到最佳的广泛适配的解决方案。同时积极参与ETSI和GSMA、TAF规范的制定和讨论，在高度理解并响应客户痛点的基础上，才能联合产业各方共同推动行业的进步。

目前英飞凌的eSIM解决方案基于成熟的SLC37安全芯片，可以满足GSMA 安全需求并通过了CC EAL5+的测试。它配备了坚固耐用且值得信赖的安全保障，因而能够确保敏感数据和密钥的安全，防止欺诈。

对于eSIM市场的未来，成皓先生也提到了鲜少被注意的一个应用场景——跨境应用。成皓先生表示，短期内eSIM和SIM将仍会是一个共存的关系，业务需求以及技术的发展将会决定最终采用何种技术、何种形态的产品将会被市场所接受。他预计在智能手机、可穿戴设备和各类物联网设备以及有跨境需求的应用场景都会是eSIM的爆发性增长点。

英飞凌在车规及工规eSIM产品方面拥有完整的布局，已经被广大车厂以及智能工业客户所认可。此外，这家领先半导体厂商专注和跟踪eSIM产品线十年以上，已经积累了高质量和高可靠性。在保证产品稳定性的同时，英飞凌的eSIM解决方案能够确保与全球各大运营商的码号下载的兼容性，最大程度地保障了用户设备在全球各个地区的连接需求。

同时，英飞凌与国内的eSIM OS厂商、整车厂和Tier1厂商以及 可穿戴设备、移动设备厂商都有非常紧密的合作来推动eSIM技术的落地。目前，已经在智能手表、手机、车载设备上有eSIM商用的成功案例。

最后谈到在中国市场的eSIM业务布局和规划，成皓先生表示英飞凌正在从消费类、工业类、车规类三大方向着手布局，推动eSIM方案的推广和落地。智能可穿戴设备、手机、M2M和汽车类应用将会是英飞凌重点拓展的市场。