今年上半年全球半导体并购总额达206亿美元

EETOP 2022-08-31 12:26

知名半导体分析机构IC Insights最近更新了今年上半年全球半导体的并购情况。2021年下半年明显放缓后,半导体并购的巨额交易步伐在2022年前六个月重新获得动力。
新的第三季度更新报告称,今年到目前为止,已经宣布了四项大型并购协议,每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间,将今年上半年并购总额推高至206亿美元。
相比之下,2021年上半年,半导体公司、资产、产品线和相关业务运营的并购协议总价值为182亿美元,其中四项大型并购价格在14亿美元至71亿美元之间。根据第三季度更新的报告,在2021年的最后六个月,新的半导体并购交易的总价值为44亿美元,这是自上个十年初以来下半年的最低值。
2022 年半导体收购协议的总价值似乎将超过 2021 年 227 亿美元的全年并购价值。然而,除非在 2022年剩余时间内达成更多并购交易,否则今年的总价值可能会低于近期约 290 亿美元(+/- 20 亿美元)的年度标准,不包括 2020 年收购协议创下历史新高1179 亿美元。2020 年半导体并购公告的高峰包括 AMD 以股票收购可编程逻辑领导者 Xilinx(最初价值 350 亿美元),以及英伟达签订的以400亿美元的现金和股票从日本软银收购英国处理器设计知识产权 (IP) 供应商 ARM 的协议(现已失败)。
该机构数据显示,今年上半年的四项最大的半导体收购协议基本上占了今年上半年206亿美元并购价值的全部。其他几项较小的半导体收购价值总共低于2500万美元。
注:IC Insights的并购清单涵盖了对半导体公司、业务部门、产品线、晶圆厂的收购以及芯片IP的所有权,但不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。IC Insights的名单还排除了半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司。
在 2022 年上半年并购交易中排在首位的是中国投资财团达成的一项收购破产半导体集团清华紫光集团的协议(图 2)。2022 年 4 月,北京建光资产管理有限公司(JAC Capital)带领一组投资公司完成向清华紫光集团注资 94 亿美元。
第二大芯片收购协议是英特尔以54亿美元收购以色列纯晶圆代工厂Tower Semiconductor。这笔现金收购于2022年2月宣布,预计将于2023年初完成,是英特尔进军代工业务的一部分。
2022年5月,总部位于加利福尼亚的Max Linear宣布达成协议,以38亿美元的现金和股票收购中国台湾的Silicon Motion。此次收购预计将于明年上半年完成。
AMD 于 2022 年 4 月宣布以 19 亿美元的价格收购位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的数据包处理器和云计算软件初创公司 Pensando Systems,以提升其在数据中心市场的影响力并加强与英特尔的竞争。2022年5月完成对Pensando的收购。

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