宁德时代的电池技术断代

原创 汽车电子设计 2022-08-30 13:11


在本次《世界新能源大会》里面,宁德时代从整体和技术方面做一些分享,我现在觉得有意思的地方,在于宁德时代如何断代,并且如何给客户分配技术的问题。


比如现在有这么多种选择:

CTP技术:从CTP1.0、CTP2.0和CTP3.0。

NP技术:从NP1、NP2后续还规划了NP3和NP4。

化学体系:从磷酸铁锂演化到M3P,从NCM523进化到中镍高电压,从高镍、掺硅补锂到凝聚态。


这就好像,一个父亲有很多个儿子——一代代的技术不光断代比较麻烦,想要搞清楚他们还比较费劲。



▲图1.宁德时代的各种技术秀



Part 1

宁德时代对安全技术的思考


我们现在理解的CTP3.0=麒麟电池,也就是说这是一个系列,演化到这一代电池系统的通用性和兼容性可以变得更强,最基本的要求是不同尺寸、不同材料体系的电芯均可以应用。


从目前来看,这个电池系统方案,目前的特点主要包括:

高成组率:也就是完全的无模组化,在电池托盘层面简化纵横梁(取消),横量是否达到CTP3.0的一个重要的标志,就是体积成组率。

热失控防护整体策略:也就围绕高能量密度,超过250Wh/kg的高镍三元路线电芯,是否能满足NP的要求。


在本次交流中,我们看到无热扩散的几个层次:

NP1 被动防护 不扩散,这是最基本的要求,行业花了很多时间才做到了。

NP2 主动隔离 不扩散,稳定放电至安全状态,这个我们在后面理解一下。

NP3 烟气控制:这是指电芯排出的企业在一定的范围内,有害物质排放定向控制。

NP4 故障降唯:这是指后面电芯烧掉,通过旁路处理,整包还能用的意思。


▲图2.NP的技术迭代更新


高倍率电芯的散热问题:车企需要高能量和高倍率电芯兼顾的需求,需要控制温升,防止电芯快速衰减。

CTP3.0能过渡倒CTC的技术。



Part 2

NP技术的探讨


目前看下来,NP1到NP2热失控防护的设计策略,是综合考虑4680和大众电芯设计,也就是说我们之前往Pack上盖喷射,需要做很多的考虑:一方面是Pack上盖要足够坚固,另一方面要做热防护材料。当整个设计成本和重量达到一定的时候,设计的考量就把泄压阀往下做。


我们现在看到了几种变种:

麒麟设想1:正立,采用NP1.0,泄压结构在上,正负输出在上。

麒麟设想2:电芯正立,采用NP2.0,泄压结构在下,正负输出在上,泄压往下对着下壳体,足够坚固。

麒麟设想3:倒立电芯,采用NP?,泄压结构在下,正负输出在下,下面的Busbar电连接和壳体进行综合考虑。


▲图3.NP2的迭代


我的理解是:麒麟里面的多功能集成液冷板组件,主要的还是为了快充考虑——既作为冷板在使用,又作为结构件在承担机械力,同时还作为电芯膨胀力缓冲空间来使用。麒麟电池的不同版本,不管是电芯正放,倒放或者是正放但是泄压口往下,整个下箱体也是成为承载结构件,反正这东西断代怎么都是宁德自己在区分,我们已经不清楚这里怎么搭配怎么借鉴,龙生九子,反正都是小麒麟。


▲图4.最低的目标就是这个NP1.0 


当然大家很关心的复合集流体,估计2022年下半年到2023年,宁德时代搭配着高镍的电芯产品也会逐步导入电芯体系,这个还是减小电芯的内短路概率,减小快充引发的起火风险。


▲图5.宁德时代的复合集流体


小结:讨论宁德时代的电池技术,确实是需要很多的功夫把所有的拼图放在一起。作为一个大公司,这么多团队迭代开发不同的思路,外人理解起来确实费劲,后续我们专门看看亲儿子阿维塔的电池系统。



汽车电子设计 本公众号是博主和汽车电子的行业的工程师们一起交流、探讨、思考的小结,以作为技术交流和沟通的桥梁
评论 (0)
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 51浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 86浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 82浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 76浏览
  • 你知道精益管理中的“看板”真正的意思吗?在很多人眼中,它不过是车间墙上的一块卡片、一张单子,甚至只是个用来控制物料的工具。但如果你读过大野耐一的《丰田生产方式》,你就会发现,看板的意义远不止于此。它其实是丰田精益思想的核心之一,是让工厂动起来的“神经系统”。这篇文章,我们就带你一起从这本书出发,重新认识“看板”的深层含义。一、使“看板”和台车结合使用  所谓“看板”就是指纸卡片。“看板”的重要作用之一,就是连接生产现场上道工序和下道工序的信息工具。  “看板”是“准时化”生产的重要手段,它总是要
    优思学院 2025-04-14 15:02 114浏览
  • 一、磁场发生设备‌电磁铁‌:由铁芯和线圈组成,通过调节电流大小可产生3T以下的磁场,广泛应用于工业及实验室场景(如电磁起重机)。‌亥姆霍兹线圈‌:由一对平行共轴线圈组成,可在线圈间产生均匀磁场(几高斯至几百高斯),适用于物理实验中的磁场效应研究。‌螺线管‌:通过螺旋线圈产生长圆柱形均匀磁场,电流与磁场呈线性关系,常用于磁性材料研究及电子束聚焦。‌超导磁体‌:采用超导材料线圈,在低温下可产生3-20T的强磁场,用于核磁共振研究等高精度科研领域。‌多极电磁铁‌:支持四极、六极、八极等多极磁场,适用于
    锦正茂科技 2025-04-14 13:29 61浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 104浏览
  • 时源芯微 专业EMC解决方案提供商  为EMC创造可能(适用于高频时钟电路,提升EMC性能与信号稳定性)一、设计目标抑制电源噪声:阻断高频干扰(如DC-DC开关噪声)传入晶振电源。降低时钟抖动:确保晶振输出信号纯净,减少相位噪声。通过EMC测试:减少晶振谐波辐射(如30MHz~1GHz频段)。二、滤波电路架构典型拓扑:电源输入 → 磁珠(FB) → 大电容(C1) + 高频电容(C2) → 晶振VDD1. 磁珠(Ferrite Bead)选型阻抗特性:在目标频段(如100MHz~1GH
    时源芯微 2025-04-14 14:53 85浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 130浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 68浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 140浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 114浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 81浏览
我要评论
0
2
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦