昨天树一兄在群里分享了一些半导体论坛的照片，是一家上海的车灯企业对自己芯片的总结，如下图所示，从入门级车型到豪华车型，不管是前灯还是尾灯，芯片的数量是倍增的。
▲图1. 车灯芯片需求概览
由于背靠一个汽车集团，这家车灯企业的经营是非常不错的，汽车车灯也是包含了各种芯片需求。从单片机MCU，到DC-DC、LDO、线性芯片、开关芯片、CAN收发器、LIN收发器，在基于2020年基准条件下 TI、英飞凌和NXP占据了非常大的供给，在每个品类里面Tier 1 可以做一些分配，但是总体依赖国外芯片的情况是100%的（2020年）。
备注：随着2021年的缺少汽车芯片，大家开始反思这个情况
▲图2. 现有芯片的需求
但是现实是，有以下的这些问题，国产汽车芯片想要支撑汽车产业发展，是需要很长一段时间才能逐步替代的。
▲图3. 国产芯片在工程应用上的一些典型问题
Part 1
国产芯片需求概览
国产芯片主要包含这些芯片，这次展示的主要是：
● DCDC 2020年1516万片，车灯这个增量很大
● 线性芯片 2020年1147万片，我查了一下主要是HSD的电流源
● MCU 838万片，本身从型号来看要求并不是特别高的，主要做基本逻辑、诊断处理和通信
● LDO 389万片，主要是用来提供逻辑电源
● CAN收发器 267万片，开关 143万片，LIN 101万片。
▲图4. 主要的汽车芯片需求
我接下来就主要的MCU需求做一些整理:
MCU的芯片需求
从数量趋势来看，车灯里面使用的MCU是变多了，以NXP和英飞凌两家为主，我们首先来看S9S12ZVL32，S12ZVL 平台是S12 MagniV混合信号 MCU 产品线的，为空间受限的汽车 LIN 节点提供低成本、高度集成的解决方案（8-128K 闪存的内存），S12ZVL把S12Z内核与12 V 至5 V LDO和 LIN 物理层收发器集成在一起。
备注：以后LDO和LIN的单品确实没办法看，物理上被集成了
其次是TLE9842，TLE984x 产品系列集成了Arm® Cortex®-M0 微控制器内核以及继电器驱动器、高边开关，LIN 收发器和电源系统。
因此在汽车MCU的这个赛道里面，我们看到最终是考验集成度的，看你综合的能力。
▲图5. 汽车MCU的选用
DCDC芯片，这个没得说，是车灯里面使用最多的，这个主要是跟着负载走。
▲图6. DCDC 芯片
线性芯片，这个主要是High side Current Source，也是目前大量应用的产品，这个具体细节我们后面单独拆出来。
▲图7. 汽车车灯里面应用的线性芯片
LDO这个，其实早期方案用的比较多，也是属于配角了，因为围绕MCU可以集成进去。
▲图8. LDO的情况
其他CAN、LIN的收发器和开关的情况就不展开了，其实对未来不重要。
Part 2
芯片国产化难点
我是觉得上面的系列问题，倒不是真正的难点，汽车芯片从商业模式来说在变化。
（1）标准品很难复制
我们看到了，从CAN、LIN和LDO等等，是被消失的，要么价格低，要么大家都能做，你做的话单车价值低
（2）MCU的大集成
以后汽车电子在空间受限下，把N多小的全部集成在一起，这考验的是综合能力，其实除了SOC以外，没几个赛道，也就是围绕方案化来做
（3）要求高
这个前面也看到了，工程、质量一堆提要求的，看你怎么满足。
汽车芯片迭代了这么多年，目前在座舱SOC和智能驾驶SOC里面，我们在努力颇局，然后就是一堆企业进入汽车MCU上面破局，因为汽车电子本身的芯片需求是根据应用领域，是比较复杂的。
▲图9. 汽车芯片的国产化推进的难点
小结：我根据树一的材料做一些展开，写点感想，供大家参考。
