近日，迦美信芯与Incize在比利时新鲁汶大学（Université Catholique de Louvain）的爱因斯坦高科技园区，就先进制程的RF-SOI CMOS元器件的建模、仿真和测试达成深度战略合作备忘录。
两家公司早在去年疫情期间已开始接触，曾于2021年7月13日在比利时首都布鲁塞尔，在比利时瓦隆州出口与投资局国际事务首席运营官Michel Kempeneers的见证下，签订正式的合作协议。
2022年8月18日，鉴于在此前的合作中，双方已走完整套器件设计、模拟、仿真和测试，带给迦美信芯许多有价值的资源和元器件研究成果，双方经过友好协商后，决定进一步深化合作关系。
迦美信芯董事长兼CTO倪文海博士与Incize首席执行官Mostafa Emam博士签订合作备忘录
Incize首席执行官Mostafa Emam博士表示：“Incize是一家以创新器件测试和建模而闻名的比利时公司，这得益于其行业领先的建模、设计和测试团队以及顶级的测试设备。Incize的客户包括Wafer厂、晶圆制造商和IC设计公司，也是积极倡导振兴欧洲半导体生态系统的一员。Incize面向全球所有客户并为其提供优质的服务。迦美信芯是我们去年在疫情当中接触并且达成合作的第一家中国大陆的IC设计公司。Incize坚信，为了让射频前端公司设计出更好的射频芯片，对底层工艺线的组件进行创新和升级是至关重要。Incize愿意与像迦美信芯这样具有创新精神的设计公司展开深入合作，并为推动半导体产业发展出一份力。”
Incize亚太区商务拓展负责人杨艺菲表示：“在过去的几年中，迦美信芯的销售额和业务取得了跨越式的增长。在2021年期间，以倪博士和徐博士为代表的迦美信芯冲破疫情的阻碍，亲自来到比利时设立欧洲研发中心，为Incize业务拓展提供了宝贵的成功案例。”
莫汉·德罕博士（Dr. Morin Dehan）在RF-SOI半导体器件方面拥有二十多年的资深经验。他表示：“高耐压的天线调谐器芯片，要设计进超小尺寸的封装，目前只有极少数的厂家有这个能力。我们认为除了在电路、版图和封装设计上，要有所创新之外，RF-SOI晶体管元器件本身的创新也是至关重要。我们将会与晶圆厂家、法国Soitec硅片厂家协同合作，设计出一些差异化价值，更有器件创新结构的高性能天线调谐器芯片。”莫汉·德罕博士是去年加入迦美信芯的高端技术人才，是欧洲迦美信芯的负责人，他表示：“在比利时法语区设立欧洲迦美研发中心，也是符合瓦隆州政府倡导的持续创新的高科技政策。此外比利时拥有举世闻名的IMEC、荷兰语区的鲁汶大学和位于首都的布鲁塞尔自由大学，这些都能够为欧洲迦美信芯提供合适的合作伙伴和人才，以实现迦美对于创新的大胆尝试。”
众所周知，新鲁汶大学是RF-SOI的圣地。RF-SOI技术也是新鲁汶大学著名教授Jean-Pierre Raskin开创和发起的。后来Dimitri Lederer教授也是一起参与了产业化的努力，为成功落地到工业界的广泛应用奠定了基础。基于法国Soitec公司空穴Trap Rich的硅片技术，如今100%的智能手机都有RF-SOI的材料，这是一个非常了不起的成就。未来RF-SOI更有机会在5G及6G的毫米波市场上，得到进一步的广泛应用。
迦美信芯的新任总经理程正果表示：“迦美信芯目前无论是在销售客户端，还是在生产供应链端及研发端，在中国大陆硅基的射频前端芯片上，通过过去几年的努力，已经取得了长足的进步，为公司奠定了很好的基本盘。一般的智能手机起码具备2-4颗天线调谐器芯片，中高端的智能手机配备超过十根天线，需要使用甚至超过6-8颗高性能的天线调谐器芯片。天线调谐器是一个很好的射频前端的细分市场。根据法国Yole公司的预测，到2025年，天线调谐器有接近80-100亿人民币的市场规模。迦美信芯为了更好地为智能手机或智能终端厂商提供有竞争力的射频前端芯片，决定建立欧洲设计研发中心，强化射频前端芯片的基础研发，集欧洲资源用于中国市场，是一个值得赞赏的尝试。此次针对超高耐压、超小尺寸天线调谐器的欧洲创新项目的开展，就是基于这种考量。”
启始于2014年，迦美信芯专注为消费类的智能手机厂家，设计，生产和销售射频前端芯片。公司的总部位于上海浦东，同时在杭州、深圳、北京、西安及比利时设立研发中心或销售、技术支持办公室。迦美信芯的产品包括全系列的天线调谐器、射频开关和多模多频的低噪声放大器。同时迦美信芯也与业界领先的SAW/BAW滤波器厂家合作，生产模组芯片。未来公司也将在毫米波领域开拓和耕耘。迦美信芯直接和间接的客户包括三星、小米和传音及许多领先IOT模组厂家。迦美目前及未来产品路线图，为公司的高速销售增长，提供强有力的支持。
Incize于2014年成立于比利时的Louvain-la-Neuve，在射频半导体应用领域中扮演着重要角色。Incize的专家团队主要提供电学表征、光学表征、仿真、建模和PDK支持等服务，帮助客户解决诸如衬底寄生效应、噪声、非线性行为、变异性和可靠性等问题。在过去的八年中，Incize通过为客户提供优质的服务而积极推动射频在半导体领域中的应用，并已与世界各地知名的晶圆制造商、代工厂和设计公司创造了多个成功案例。Incize的目标是作为一个行业的推动者，为半导体行业带来专业知识和技能，帮助客户加快IP开发和缩短上市时间，并为提高射频技术做出杰出的贡献。
延伸阅读：
《6G通信市场、设备及材料-2021版》
《5G小基站（Small Cell）技术及市场-2021版》
