外媒：硅晶圆堆叠技术让台积电对华为出货有戏

芯片等规则被修改后，台积电就不能自由出货了，这直接影响了华为和台积电。

因为华为订单几乎都是台积电代工生产制造的，台积电不能自由出货，华为海思芯片就面临了生产制造问题。

华为是台积电第二大客户，每年给台积电贡献超300亿元的营收，还在快速增长中。所以，台积电一直都在努力争取自由出货许可。

在过去的1年多时间里，高通、三星显示、微软、英特尔等都拿到了对华为出货的许可，但台积电却没有拿到，至今不能自由出货。

但没有想到的是，突然有两个消息传来，一个苹果推出了M1 Ultra芯片，采用的是自研的UltraFusion封装架构。

但有消息称，苹果M1 Ultra芯片采用就是台积电硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）进行封装的，多核心性能相比M1 Pro芯片直接提升了2倍

另外，在苹果M1 Ultra芯片发布之前，台积电联合AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用就是台积电的硅晶圆堆叠技术（3D Wafer-on-Wafer）。

在该技术的加持下，台积电将7nm芯片的性能再提升40%以上，功耗等降低16%。

这两个消息传来后，就有外媒表示，硅晶圆堆叠技术让台积电对华为出货有戏。

都知道，台积电不能够向华为出货芯片，主要是因为台积电在生产制造芯片的过程中，采用了相关美技术。

但在先进的硅晶圆堆叠技术上，台积电很容易实现不含美技术。

首先，台积电不能自由出货，主要就是因为采用了ASML的光刻机等设备，该设备中含有美技术，从而导致台积电生产制造的芯片中含有美技术。

但台积电推出硅晶圆堆叠技术，其属于前沿技术，自然能够实现不含美技术.

因为越是先进的技术，含美技术占比就越低。要知道，美连7nm等制程芯片还无法生产制造，更何况是台积电才研发出来的硅晶圆堆叠技术。

其次，芯片封装虽然也要用到光刻机等设备，但华为已经联合国内厂商实现了5nm麒麟9000L芯片的封装，这足以说明封装技术很容易绕开美技术。

另外，国产先进封装光刻机已经占领了全球40%的市场，而芯片封装对光刻机的要求又不是很高。

在这样的情况下，台积电自主研发的硅晶圆堆叠技术或能够实现对华为出货，只需要采用国产的先进封装光刻机就能够在光刻机上绕开美技术。

最后，台积电的硅晶圆堆叠技术能够提升芯片的性能，该技术用在7nm芯片，性能提升40%，用在5nm芯片上，多核性能提升2倍，这些都已经证实了。

而华为也发布了自己的芯片叠加技术，目的就是让多颗联系在一起，从而实现更大的性能，目的也是为了弥补芯片制程上的不足。

如今，台积电已经攻克了硅晶圆堆叠技术，只要台积电使用国产光刻机进行芯片封装，或就能够在封装技术上实现全面去美化。

这意味着，华为只要将已经量产的芯片，或者未来在国内量产28nm、14nm等芯片，通过台积电的硅晶圆堆叠技术就实现性能翻倍，用手机等设备上。

当然，台积电的硅晶圆堆叠技术仅仅是芯片封装技术，并非芯片生产制造技术，只要台积电的硅晶圆堆叠技术能够去美化，其自然可以为华为海思芯片进行封装。

至于台积电想给华为代工生产芯片，要么是拿到自由出货，要么是实现了完全去美化，但这两点目前都不好实现。