产品介绍:
BG-607全自动双面光刻机,传承了中国电科45所五十余年半导体设备研发技术,该机型具备全自动上下料、全自动双面对准、自动精密找平、高均匀性紫外光源、间隙曝光等特点,各技术指标达到国内领先水平。
产品应用领域:
功率器件、光电器件、滤波器件、薄膜器件以及MEMS等领域,广泛应用于中小规模集成电路及科研院所。
产品介绍:
主要产品有ST-103A、TZ-603B/C、TZ-606、TZ-803系列手动、自动和全自动探针测试台,用于各种半导体器件芯片的电参数测试,处于国内领先技术水平。
产品应用领域:
功率器件、光电器件、滤波器件、薄膜器件以及MEMS等领域,广泛应用于中小规模集成电路及科研院所。
产品介绍:
主要产品有QP-603B/QP-301F型内圆切片机,用于硬脆材料的精密切割,现处于国际先进水平。
产品应用领域:
半导体材料段加工、光学玻璃、磁性材料、闪烁晶体、锗材、激光晶体、热敏电阻陶瓷等硬脆材料精密切割。