2019年3月28日，华虹半导体发布2018年度营收业绩报告。在“艰难”的2018年度，华虹半导体营收同比增长15.1%，交出了一份不错的成绩单。展望2019年，华虹半导体将迎来无锡工厂的投产，公司进入新的发展阶段。
2018年华虹半导体销售收入总额达9.303亿美元，较2017年增长15.1%，这得益于公司提供的特色工艺平台，尤其在嵌入式非易失性存储器（eNVM）和分立器件技术平台方面。
目前，公司已连续8年32个季度实现盈利。2018年度晶圆出货量首次突破200万片，实现了自2014年上市以来出货量140万片至今9.5%的年复合增长率；月总产能增至17.4万片，以99.2%的高产能利用率居于行业领先地位；2018年公司单片8英寸晶圆售价达到462美元，较2017年的433美元，增加了29美元。
辉煌的2018年
2018年营收创下历史新高，达9.303亿美元，同比大幅增长15.1%；毛利率33.43%，较上年度提升0.37个百分点；净利润1.856亿美元，同比上升17.0%，净利润率19.46%，较同比上升0.33个百分点。
华虹半导体表示，2018年度的优秀业绩来源于全球消费电子、工业电子和汽车电子等半导体市场对本公司差异化技术需求的持续增长、技术的创新、技术组合的持续优化以及公司产能的扩充。
从工艺节点来看，来自0.35微米及以上节点的营收是公司第一大营收，占比为48.6%，营收增长主要来自分立器件等；来自0.13微米及以下工艺节点的营收是公司第一大营收，占比为35.6%。营收增长主要来自智能卡芯片和MCU等。
从客户类型看，2018年华虹半导体来自系统公司和无厂芯片设计公司的营业收入占比为77.5%，同比增长16.0%，营收增长主要来自中国区的无厂芯片设计公司客户群；来自整合器件制造商的营业收入占比为22.5%，同比增长12.3%。
从技术类型看，2018年华虹半导体的第一大营收来源是嵌入式非易失性存储器技术，营收占比38.7%，营收同比增长15.8%，主要来自智能卡芯片和MCU两大类。智能卡芯片方面，90纳米嵌入式非易失性存储器技术是国内新一代银行IC卡技术，是该技术平台营收的主要增长点，也是未来几年营收的主力点；而MCU方面则利润丰厚，涵盖了eFlash、OTP、MTP和 EEPROM等主流非易失性存储器技术。
分立器件是华虹半导体的第二大营收来源，平台主要包括通用型MOSFET、深沟槽型超级结 MOSFET(DT-SJNFET)和IGBT等主流技术，是2018年营收增幅最大的技术类型，营收占比33.4%，营收同比增长40.5%，出货量同比增长16%。其中中高压分立器件技术营收占比超过50%，是该公司营收和研发的重点。2018年在汽车电子市场屡有斩获，低压MOSFET 进入汽车车身稳定系统(Electronic Stability Program, ESP)，IGBT已进入电动汽车 的充电桩和逆变器，已成为汽车电子功率器件可靠的平台，而SJNFET 3代、逆导型IGBT、SJ-IGBT等新一代分立器件技术，以及高压大电流车 用IGBT和超级结MOSFET等技术，这些将成为未来营收优化的增长点。
模拟和电源管理是华虹半导体第三大营收来源，电压范围从5伏特至700伏特，工艺节点覆盖0.5微米至90纳米。紧贴电源管理技术高集成度和智能化的趋 势，在0.35微米BCD技术的基础上，华虹半导体规划了0.18微米、0.11微米和90纳 米BCD技术，并投入了大量的研发资源。2018年亦成功发布了第二代0.18微米BCD技术，目前该平台已完成电机驱动、快充、DC-DC转换器等多种芯片的验证，并已量产。针对汽车电子市场，完成了0.18微米BCD工艺和部分经过甄选的IP的汽车级验证。未来我们将全面验证多种IP和库，可能为公司贡献高质量的营收。
从区域市场看，2018年中国区仍然是华虹半导体营收最大的市场，营收占比为56.4%，营收同比增长17.7%；其次为美国区，营收占比17.4%，营收同比增长14.2%；亚洲其他区域的营收增长最快，同比增长23.1%；欧洲区营收同比增长9.1%；日本区营收则同比下滑8.5%。
从终端市场看，2018年华虹半导体的营业收入中最大的是消费电子市场，营收占比64.3%，营收同比增长7.1%；工业和汽车电子市场是其2018年第二大终端市场营收来源，营收占比20.2%，营收同比增长78.7%。
在产能方面，2018年华虹半导体现有三个厂区产能均略有提升，晶圆制造月产能合计17.4万片，产能利用率达99.2%，来源于旺盛的市场需求。
2018年度晶圆出货量首次突破200万片，付运晶圆达201.6万片，同比增长7.9%，是其营收增长的重要原因。2014年出货量140万片，到2018年度晶圆出货量实现9.5%的年复合增长率。
创芯2019年
华虹半导体看好2019年的发展。公司表示，由于更多终端应用衍生的需求、更多集成电路设计公司的蓬勃发展与IDM公司持 续委托晶圆代工的趋势，全球晶圆代工产业预期将持续健康的增长，增速高于同期全球半导体产业的增速。
展望2019年，华虹半导体表示将继续投入差异化技术的研发和优化，聚焦物联网、汽车电子、5G以及其他新兴市场，进一步优化现有嵌入式非易失性存储器平台，追求更高效低耗的新型IGBT技术，完善0.13微米RF-SOI射频技术，并致力研发90纳米BCD技术。
更为可喜的是，2019年华虹半导体还将迎来无锡12英寸工厂的量产。华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶，预计将于2019年第二季度完成厂房和洁净室的建设，预计将于2019年6月中开始搬入设备，于2019年9月试生产，2019年第四季度开始12英寸晶圆的量产。
为加快实现华虹无锡的顺利投产、风险量产和上量，2018年公司启动了55nm逻辑工艺及相关IP的研发，预计2019年下半年开始导入客户。同时开始研发55纳米嵌入式闪存工艺的存储单元，功能验证已通过，为未来55纳米嵌入式闪存技术量产打下坚实的基础。
公司表示，华虹无锡既是公司产能的升级，也是公司发展的新阶段和新的里程碑。华虹无锡丰富了现有技术组合，从而更好地服务国内外半导体芯片设计公司。华虹无锡将延续华虹半导体在差异化技术方面的成功。
在扩张12英寸工厂的同时，公司还将扩大8 英寸产能产能。华虹半导体表示，由于全球分立器件需求旺盛，公司计划未来1到2年扩充每月约2万片8 英寸晶圆产能，进一步满足客户和市场需求。
