假芯片如何生产？
造假形式五花八门
高水平一点的造假是打磨，把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子，重新打上logo，于是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。
托小型激光打标机的售价越来越低的福，翻新IC很容易采用激光打标，有些贸易商会自己打磨，也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。
还有一种造假登峰造极，个人怀疑有封装厂直接参与其中，这就不只是打磨掉logo那么简单了，会直接把不同大小的die搞成另一个封装。
最后一种造假，做到极点似乎就接近洗白了。举个例子，有的时候去华强北买款MCU，对方会问你要原厂还是要台版的，台版就存在两种情况，一种就是直接仿冒产品，另一种就有可能是台湾产的，但是也经过了原厂的检测和授权，但可能会在某些指标上还差一点，这类也就不能算假货了。
一般系统厂商来料检测的关注点，就是检查供货、标签等，对于假芯片的分辨能力，还真不够。真要测芯片性能，可能需要原厂的专业工具。
另外，通常物料部门和研发部门是分开管理的，一般情况下，对于样品工程师可能还会在调试过程中发现问题，但设计好之后，到批量阶段就都不会再测了。
再加上现在造假水平这么高，就连原厂的工程师，也表示很多情况下，靠肉眼是无法在外形上分辨出来的，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式，条形码等看出来诡异，但真正要判定是假芯片，还得依赖实验室先进仪器。
假芯片种类繁多
具备原厂原包装的产品。如果是从市面上订购还是需要注意一下。容易出现的问题有：
1、国产封装货冒充：很难辨认，只能通过比较，在外盒、标签、包装上还是有些区别。
2、假原包装：比较标签是否和原装的标签有区别，标签上的批号和芯片上的批号要一致。
原厂的包装都很规整，有的会有防静电袋包裹，但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。
如果是未开封的防静电包装，打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，国外大厂的这些配件国内很难模仿，比较就能看出差异。
从一个管或者盘中拿出几个片子，并排放一起，原装产品打字的内容肯定是一致的，打字、定位孔、脚的位置是比较整齐的，定位孔中的内容也一致。当然也不排除一些厂家在定位孔和打字位置上并不固定，比如AVAGO。
1、真正意义上的散新
（1）客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应商把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分没有原包装的片子。
（2）供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。
（3）年份老的全新货：这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。
2、以次充好的散新次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。
检测的过程中，因为人工加电脑的检测中，流水线从电脑中过，有时候片子并不是真的有问题，而只是卡住了的时候，工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片，所以就丢了一大把，那么这些就成为所谓的散新。
3、假的散新（即翻新货）电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货。
总结：市场上散新货种类繁杂，第一类散新货（真正的散新货）在质量上还可以放心，第二类散新货（残次品）在报废率和稳定性上就会与原装货有区别，这两类产品由于都是新货，非常难鉴别。第三类翻新货危害就更大了，有可能就是挂羊头卖狗肉，长得一样，其实功能都完全不一样。所以，散新货大家最好是避而远之，除非是在有一定保证的基础上购买。
2、另一种是由于管脚长期未使用氧化或者管脚磕碰而导致歪脚，进行重新整脚或者镀脚等对片子的外观进行修复。很多年份老的散新货其实都是经过了此类的加工处理，只是市场习惯把这种货也定义为“散新”。
总结：真的是旧片翻新，质量肯定要比所谓的散新的要好，甚至比原厂的质量还好。当然也有些一次性的片子，比如一次性编写程序的芯片，有不可擦除的程序，就几乎不能再次使用。年份老的散新货因为出现氧化或者歪脚等问题可能会出现焊接的问题，导致产生报废率和稳定性上的问题
如何鉴别真假芯片
另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需要留意的是，因近来小型激光打标机的价格大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就"火眼金睛"。
主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不一，可以认定是Remark的。
光亮如新
银粉脚
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
卡尺测厚度
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
辨真伪的几个要点
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