硬件设计过程中会遇到各种坑，今天就分享几个设计过程中见到的坑，不得不佩服，自己挖的坑有时候能把自己坑死，是个狠人。大家也可自行盘点自己设计调试过程中遇到的坑，总结经验，吸取教训。
一、物料选型阶段遇到的问题
在物料选型时，我们经常会询问MCU芯片厂商代理或原厂，项目中所选物料是否供货稳定，交期时间是多久？
关于关键物料的选型，如mcu、关键功能模块电源的选型建议直接跟原厂沟通，包括这颗料是否为量产物料，价格，供货稳定性，交期等等潜在风险。
为什么不建议你问代理？
代理肯定希望你项目上用他代理品牌的物料，但是如果你选的型号恰巧是他们刚刚上市的物料，那么有些代理他们问是不会把这个信息告诉你的，就算供货有问题。这样对项目来说是很大的风险，万一前期电路设计，驱动开发都做完了，告诉你交不上来货，你该怎么办？拿起你50米的大砍刀也不顶用...
经验教训：关键物料选型时谨慎，对接原厂，询价、交期，关键物料要有备选方案。
二、原理图上常犯的错误
接线错误，如TXD，RXD搞反了？如果TX，RX采用直接连接的方式，那么收到板子只能割线了。我在第一次做板子的时候习惯在TX，RX接口处加一个小电阻，一来万一出了问题，不用割线，去掉电阻还可以抢救一下，不影响调试。二来遇到信号需要阻抗匹配的可以调一下信号质量。如下图，当然，做好原理图发板前的检查才是最有效的方法。
经验教训：线路连接时，关键外设或特定接口一定要仔细校对，比如TX/RX的问题，FLEX IO的问题。
三、项目调试阶段：
贴片厂贴错导致项目调试遇到的问题。试想一下，刚做回的板子，你自己都还在检查它是否有问题的时候，这时候贴片厂给你贴错了一些物料，尤其是小的阻容物料，这是一件多么让人崩溃的事情，全是bug，要一点点查。我就遇到过这样的事情：
某4G模块的开关机电路中如上图所示，其对应的正常开机时序如下图所示，
4G模块正常开机需要将PWRKEY引脚拉低至少500ms，但是实际测试发现驱动写好后发现怎么也开不了机。检查驱动开机程序后一顿操作从MCU引脚输出端测量到三极管集电极，发现集电极信号异常。猜测可能是基极电阻R8贴错了，焊下来测试果然，1k变1M，这哪里打的开？
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