哈尔滨年产10万片碳化硅衬底项目投产

碳化硅生产线高速运转，日可生产碳化硅切片3万片；100台长晶炉有序摆放在生产车间里，技术工人正在调试。日前，经过一年紧张施工，位于哈尔滨新区江北一体发展区的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用。

据悉，科友第三代半导体产学研聚集区项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(简称科友半导体)与哈尔滨新区共同投资10亿元建设，将打造包括技术开发、装备设计等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区，并以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，成为我省第三代半导体材料研发及装备制造的新高地。从2021年7月正式开工以来抢抓工期，短短一年多时间，就完成了项目一期2万平方米厂区的建设。

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科友半导体成立于2018年，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化的国家级高新技术企业，具备解决我国在高端装备和衬底材料制造上“卡脖子”问题的超强实力。作为数字经济发展底盘支撑，科友半导体大尺寸碳化硅衬底材料广泛应用在5G通讯、新能源汽车、芯片制造、照明光源等领域。

科友半导体成立以来，公司创始人赵丽丽一直致力于半导体晶体材料特别是第三代半导体材料的装备设计开发、关键工艺技术研发及科研成果产业化工作。在赵丽丽带领下，科友科研团队攻坚克难，取得了可喜成果。

目前，科友半导体研制的碳化硅感应长晶炉已实现99%的部件国产化替代，电阻式长晶炉也具备投产条件。在碳化硅晶体生长方面，科友半导体在6英寸碳化硅单晶厚度上突破32毫米，达到国内领先。同时，在长晶周期、生产成本、晶体良率等方面已经达到并保持国际同行业先进水平。

科友第三代半导体产学研聚集区的建成投用，将使科友半导体以更高的长晶良率、更快的长晶速度、更低的长晶成本，弄潮第三代半导体行业大潮，致力成为全球第三代半导体关键材料供应商之一。

“目前生产车间里已经安装完100台长晶炉，后续还要安装100台。预计年底全部达产后可形成年产10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。”科友半导体副总经理段树国告诉记者，科友第三代半导体产学研聚集区将继续深耕第三代半导体材料和装备领域，努力实现碳化硅材料从提纯—装备制造—晶体生长—衬底加工—外延晶圆的全产业链闭合，成为行业内顶尖的材料端全闭合企业。按照企业发展规划，未来两年科友半导体将实现年产20万~30万片碳化硅衬底的产能，成为全球碳化硅衬底重要供应商之一。

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