在一个多层的PCB设计中,是否还需要覆铜呢?如果覆铜......
问:在一个多层的PCB设计中,是否还需要覆铜呢?如果覆铜的话应该将其连接到哪一层?
答:如果内部有完整的地平面和电源平面,则顶层和底层可以不敷铜。
问:差分线一般都需要等长如果实在在LAYOUT中有困难实现,是否有其他补救措施?
答:可以通过走蛇形线来解决等长的问题,现在大多数的PCB软件都可以自动走等长线,很方便。
问:如何避免布线时引入的噪声?
答:数字地与模拟地要单点接地,否则数字地回流会流过模拟地对模拟电路造成干扰。
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