芯报丨长运通半导体完成A轮融资，专注于功率IC和SIP微模块设计

聚焦:人工智能、芯片等行业

欢迎各位客官关注、转发

每日芯报

0819期

❶长运通半导体完成A轮融资，专注于功率IC和SIP微模块设计

深圳市长运通半导体技术有限公司宣布完成估值数亿元A轮融资，融资资金将主要用于加大产能及备货。长运通半导体官网显示，公司成立于2003年，总部位于深圳市，并设有西安分公司、沈阳市芯美半导体有限公司、深圳市桦昌科技有限公司三个下属机构，其专注于功率IC和SIP微模块设计，与电子科技大学、西安电子科技大学等高校联合打造自主品牌“长运通·中国芯”。

❸ADI三季度营收31亿美元 实现连续六季度创纪录营收

根据报告，ADI第三季度营收31亿美元，同比增长77%，所有终端市场均实现两位数的同比增长。根据公认会计原则计算，该公司的毛利率为65.7%，营业利润为8.93亿美元，摊薄每股收益1.44美元。从过去12个月的数据来看，营业现金流为创纪录的43亿美元，自由现金流为37亿美元，占营收的34%。