沪硅产业：上半年实现营业收入16.46亿元

8月17日晚间，沪硅产业公布2022年半年度报告。据披露，由于2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此营业收入同比增加了46.62%，实现营业16.46亿元。

报告期内，子公司上海新昇累计出货超过 500 万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；与此同时，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用 300mm 半导体硅片的生产规模，上海新昇还完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目融资，并如期推动扩产项目建设，项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，可进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。

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报告期内，公司子公司新傲科技如期推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mm SOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用市场需求的持续上涨；同时，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

此外，公司在半导体材料产业进行了纵向的战略布局，2022年1月，以自有资金出资3,200万元，参与了江苏鑫华半导体材料科技有限公司的增资扩股。

据了解，沪硅产业经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm 和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。