峰岹科技荣获中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现奖

中国IC设计成就奖一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在评选表彰业内优秀的中国IC设计公司及产品。8月17日主办方ASPENCORE

在南京金奥费尔蒙酒店揭晓年度评选结果，峰岹科技荣获中国IC设计成就奖之杰出资本市场表现奖，过去一年公司在BLDC芯片设计上持续创新，取得了亮眼的市场业绩，年初峰岹科技成功登陆A股科创板，继续深耕电机驱动控制领域，并加紧向汽车电子和海外市场渗透，良好的资本市场表现获专业分析师推荐与肯定。

峰岹科技自成立以来，高度重视技术研发，坚持走自主知识产权的创新之路。2018年至2021年1-6月的公司研发投入分别为1870.19万元、2535.71万元、2974.47万元以及1390.46万元，2018-2020年累计研发投入为7380.37万元，占营业收入比例为15.76%。持续的高研发投入及稳定的核心研发团队，不仅为加强了自身的技术壁垒，取得了丰硕的研发成果，电机驱动控制主控芯片采用“双核”架构，其中负责实现电机控制的专用内核简称ME为公司自主研发、独立设计，具有完全自主知识产权，公司及控股子公司拥有已获授权专利97项，其中境内授权专利89项，境外授权专利8项，其中境内授权发明专利共计43项；软件著作权9项，集成电路布图设计专有权46项，公司在芯片+算法+电机技术领域形成较深的护城河， 进一步提高了公司的核心竞争力

BLDC电机具有转矩密度高、调速范围宽、运行平稳、效率高等特点，应用场景从家用到工业极其广泛，BLDC 电机市场应用场景在持续高速扩展，各细分领域的控制应用需求不断丰富。根据Grand View Research 预测，全球BLDC 电机市场规模将从2019年的163亿美元，增长到2022年的197亿美元，增长幅度达到20.86%，而另一方面由于BLDC电机的控制较为复杂，专业的电机驱动控制芯片也迎来了广阔发展机遇。

峰岹科技在BLDC芯片研发设计领域心无旁骛打磨十二年，从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。同时在控制芯片算法上，通过硬件化的技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现，有效提高控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，为BLDC电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。2021年峰岹科技营收突破3亿元大关，同比增长41.22%，达到3.3亿元，对应的扣非净利润也达到1.2亿元，较上年同期增长了76.12%，2021年度经营活动产生的现金流量净额为1.4亿元，增速达到58.40%，实现高质量增长，盈利能力不断增强。