材相聚芯未来第三届半导体制造与封装研讨会

云上首发，免费观看！“半导体制造与封装研讨会”8月19日等您来！

古人云：读万卷书，行万里路，但信息如此的发达的当下，足不出户便能看尽世间百态。首次分享一场论坛直播，关于半导体制造和封装的，有兴趣的欢迎大家届时观看，听说送书哟~

 
8月19日，由机械工业出版社主办的：“材”相聚，“芯”未来——第三届半导体制造与封装研讨会将在南京国际博览中心举行，主题是研讨半导体新材料、集成电路制造与封装领域的技术热点、发展现状及趋势，旨在推进行业交流，致力于“产学研”融合的人才培养建设。

作为知识与技术的传播者、工匠精神和科研精神的传递者，机械工业出版社联合功率半导体那些事儿，今年继续为大家带来大咖云集的技术盛宴。

时间：2022年8月19日13:30-16:30

地点：江苏省南京市南京国际博览中心202厅

议程：

我们将于当天开启线上同步直播，以满足更多观众的需求。观看直播，参与互动，即有机会赢取精美图书。

扫码即可进入直播间

PS：全程免费，我也是免费分享，希望你们能够喜欢！