2022年Q2半导体代工市场实现两位数收益增长|Navitas宣布收购SiC公司GeneSiC

8月16日消息，据市场调研机构Strategy Analytics的数据显示，2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外，其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长，但其在成熟节点定价方面落后。Global Foundries晶圆ASP目前接近3000美元。台积电和Global Foundries均降低了资本支出，中芯国际和联华电子则保持预期。

不过，近期，有消息人士指出，个人电脑和其他消费电子设备应用的需求放缓已经拖累了代工厂的产能利用率。尽管如此，汽车芯片订单只能弥补第三季度产能缺口的一小部分。

消息人士表示，在2022年第四季度，没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂，尤其是第二梯队代工厂，其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。

消息人士称，对于一线代工厂而言，第四季度只有5%-10%的晶圆厂产能会受到大众市场产品订单疲软的影响。

8月16日消息，TECHCET宣布，2022年，包括SOI晶圆等在内的半导体应用硅晶圆市场将增长到160亿美元，比2021年的142亿美元高出约12%。同时，全球晶圆出货量预计将创历史新高，即增长6%至151亿平方英寸。

不过，鉴于增加产量的可用产能限制，出货量的增长基本上将会“封顶”。TECHCET高级总监Dan Tracy表示：“2022年的营收增长将强于出货量增长，因为平均销售价格更高，以及具有领先逻辑和内存生产的产品受到青睐。”

由于前五大硅晶圆供应商都宣布将扩大“绿地”产能，这种较高的晶圆定价对供应商支持产能扩张至关重要。同时，这些大型投资项目耗资20亿美元或更多，投产需要2年多时间，也意味着在2024-2025年左右才会有任何显著的产能增加。

在此之前，行业将需要通过增量的“棕地”产能扩张来实现。TECHCET预测2023年将出现放缓，这意味着2023年可能是缓解硅供应链中供需紧张的一个机会。

8月16日消息，据业内人士透露，尽管大众市场的芯片需求迅速放缓，但汽车芯片需求仍然强劲，供应商正在争取在2022年第四季度获得更多可用晶圆厂产能。

消息人士称，从事汽车行业供应链的供应商正在与代工厂积极协商第四季度的可用晶圆厂产能，并争取在该季度获得额外的产能支持。

另一方面，个人电脑和其他消费电子设备应用的需求放缓已经拖累了代工厂的产能利用率。尽管如此，汽车芯片订单只能弥补第三季度产能缺口的一小部分。

消息人士表示，在2022年第四季度，没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂，尤其是第二梯队代工厂，其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。

目前，供应严重紧张的汽车芯片包括MCU和IGBT。消息人士指出，工业级MCU和其他IC的供应也仍然相对紧张，这也促使相关芯片供应商在第四季度争夺更多的可用产能。

不过，由于工业IC比汽车芯片验证时间更短，工业芯片订单可能会更迅速填补代工厂在PC和其他消费电子芯片客户方面留下的产能缺口。

8月16日消息，纳微半导体公司（Navitas）宣布收购 GeneSiC Semiconductor，这是一家在SiC功率器件设计和工艺方面拥有深厚专业知识的SiC)先驱。

据悉，GeneSiC在碳化硅领域全球排名第八，主要提供650V～6500V全系列车规级SiC MOS，并已经在全球知名电动汽车品牌大量出货。

Navitas预计，收购GeneSiC将在两到三年内加速其向高功率市场的扩张，并在协同太阳能、储能和电动汽车市场以及其他工业市场中立即获得第三季度收入。

8月16日消息，2022世界智能网联汽车大会的新闻发布会在北京召开，宣布2022世界智能网联汽车大会将于9月16日-19日在北京中国国际展览中心（顺义馆）举办。

据悉，2022世界智能网联汽车大会由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会共同主办。本届大会以“智能加速度 网联新生态”为主题，围绕高端化运行、国际化布局、专业化解构、互动性体验四个特色亮点展开。

此外，本届大会将同期举办中国国际新能源和智能网联汽车展览会，展示智能网联汽车产业新技术、新产品、新模式和新业态。目前，北京奔驰、华晨宝马、上汽集团、东风集团、一汽丰田等企业已确认参展。