具有40年研究经验的国际大师Eric Bogatin给出的:100条使信号完整性问题最小化的通用设计原则:
策略---保持信号在整个路径中感受到的瞬态阻抗不变。
设计原则:
1. 使用可控之阻抗布线。
2. 理想情况下,所有的信号应使用低电平平面作为参考平面。
3. 若使用不同的电压平面作为信号的参考平面,则这些平面之间必须是紧耦合。为此,用最薄的介质材料将不同的电压平面隔开,幷使用多个传感量小的去耦合电容。
4. 使用2D场求解工具计算给定特性阻抗的叠层设计规则,其中包括阻焊层和布线厚度的影响。
5. 在点到点的拓扑结构中,无论单向还是双向,都要使用串联端接策略。
6. 在多点总线中要端接总线上的所有节点。
7. 保持桩线的时延小于最快信号的上升时间的20%。
8. 终端电阻应尽可能接近封装焊盘。
9. 如果10pF电容的影响不要紧,就不用担心拐点的影响。
10. 每个信号都必须有返回路径,它位于信号路径的下方,其宽度至少是信号线宽的三倍。
11. 即使信号路径布线绕道进行,也不要跨越返回路径上的突变处。
12. 避免在信号路径中使用电气性能变化的布线。
13. 保持非均匀区域尽量短。
14. 在上升时间小于1 ns的系统中,不要使用轴向引脚电阻,应使用SMT电阻幷使其回路电感最少。
15. 当上升时间小于150 ps时,尽量减小终端SMT电阻的回路电感,或者采用集成电阻以及嵌入式电阻。
16. 过孔通常呈现容性,减少捕获焊盘和增加反焊盘出砂孔的直径可以减少过孔的影响。
17. 可以考虑给低成本线接头的焊盘添加一个小电容来补偿它的高电感。
18. 在布线时,使所有差分对的差分阻抗为一常量。
19. 在差分对中尽量避免不对称性,所有布线都应该如此。
20. 如果差分对中的线距发生改变,也应该调整线宽来保持差分阻抗不变。
21. 如果在差分对的一根线上添加一根时延线,则应添加到布线的起始端附近,幷且要将这一区域内的线条间进行去耦合。
22. 只要能保持差分阻抗不变,我们可以改变差分对的耦合状态。
23. 一般来说,在实际中应尽量使差分对紧耦合。
24. 在决定到底采用边缘耦合差分还是侧向耦合差分对时,应考虑布线的密度 电路板的厚度等制约条件,以及销售厂家对叠层厚度的控制能力。如果做得比较好,他们是等效的。
25. 对于所有板级差分对,平面上存在很大的返回电流,所以要尽量避免返回路径中的所有突变。如果有突变,对差分对中的每条线要做同样的处理。
26. 如果接收器的共模抑制比很低,就要考虑端接共模信号。端接共模信号幷不能消除共模信号,只是减少振铃。
27. 如果损耗很重要,应尽量用宽的信号线,不要使用小于5mil的布线。
28. 如果损耗很重要,应使布线尽量短。
29. 如果损耗很重要,尽量做到使容性突变最小化。
30. 如果损耗很重要,实际信号过孔使其具有50 ohm的阻抗,这样做意味着可以尽可能减少桶壁尺寸 减小捕获焊盘尺寸 增加反焊盘出砂孔德尺寸。
31. 如果损耗很重要,尽可能使用低损耗因子的叠层。
32. 如果损耗很重要,考虑采用预加重合均衡化措施。
本文转载自:知乎
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