信号完整性问题最小化的100条通用设计原则（二）

策略---减少信号路径和返回路径间的互容和互感。

设计原则：

33. 对于微带线或带状线来说，保持相邻信号路径的间距至少为线宽的2倍。

34. 使返回路径中的信号可能经过的突变最小化。

35. 如果在返回路径中必须跨越间隙，则只能使用差分对。决不能用离得很近的单端信号布线跨越间隙。

36. 对于表面线条来说，使耦合长度尽可能短，幷使用厚的阻焊层来减少远程串扰。

37. 若远程串扰很严重，在表面线条上添加一层厚的叠层，使其成为嵌入式微带线。

38. 对于远程串扰很严重的耦合长度很长的传输线，采用带状线布线。

39. 若不能使耦合长度短于饱和长度，则不用考虑减少耦合长度，因为减少耦合长度对于近端串扰没有任何改善。

40. 尽可能使用介电常数最低的叠层介质材料，这样做可以在给定特性阻抗的情况下，使得信号路径与返回路径间的介质厚度保持最小。

41. 在紧耦合微带线总线中，使线间距至少在线宽的2倍以上，或者把对时序敏感的信号线布成带状线，这样可以减少确定性抖动。

42. 若要求隔离度超过-60dB，应使用带有防护布线的带状线。

43. 一般使用2D场求解工具来估计是否需要使用防护布线。

44. 若使用防护布线，尽量使其达到满足要求的宽度，幷用过孔使防护线与返回路径短接。如果允许，可以沿着防护线增加一些短接过孔，这些过孔幷不像两端的过孔那样重要，但有一定改善。

45. 使封装或接插件的返回路径尽量短，这样可以减小地弹。

46. 使用片级封装而不使用更大的封装。

47. 使电源平面和返回平面尽量接近，可减少电源返回路径的地弹噪声。

48. 使信号路径与返回路径尽量接近，幷同时与系统阻抗相匹配，可以减少信号路径中的地弹。

49. 避免在接插件和封装中使用公用返回路径。

50. 当在封装或线接头中分配引线时，应把最短的引线作为地路径，并使电源引线和地引线均匀分布在信号线的周围，或者使其尽量接近载有大量开关电流的信号线。

51. 所有空引线或引脚都应接地。

52. 如果每个电阻都没有独立的返回路径，应避免使用单列直插封装电阻排。

53. 检查镀层以确认阻焊盘在过孔面上不存在交叠;在电源和地平面对应的出砂孔之间都留有足够的空间。

54. 如果信号改变参考平面，则参考平面应尽量靠近信号平面。如果使用去耦电容器来减少返回路径的阻抗，它的电容器幷不时最重要的，应选取和设计具有最低回路电感的电容才是关键。

55. 如果有大量信号线切换参考平面，就要使这些信号线的过孔彼此之间尽量远离，而不是使其集中在同一地方。

56. 如果有信号切换参考平面，幷且这些平面间具有相同电压，则尽量将信号线过孔与返回路径过孔数量放置在一起。