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来源：芯通社
8月11日消息，据外媒报导，前台积电共同营运长蒋尚义在接受电脑历史博物馆(CHM) 专访时谈到，多年前全球曾热衷发展18 吋晶圆，但基于一个原因，让张忠谋决定停止台积电18 吋(450mm)晶圆生产，并将资源全力放在12 吋晶圆先进制程，造就了台积电先进制程全球市占率领先地位。而这个主要原因就是当时英特尔与三星的资本实力大于台积电，发展18 吋晶圆对台积电有害无益。
晶圆尺寸提升不但生产更多晶片，还可降低生产成本。但目前半导体产业大量生产晶片的晶圆尺寸最大为12 吋，那么为何不发展18吋晶圆呢？
其实，早在2012年，英特尔就开始计划建设第一座18吋晶圆厂，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂，计划2016年量产。英特尔表示，从12 吋晶圆转到18 吋晶圆，芯片产能可提升一倍。
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台积电也在2012年宣布，将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂，包括设备在内的总成本约80亿美元，待2019年开始运转，预期每月可创造67亿美元营收。
当时，英特尔、台积电、三星、IBM 和格罗方德等晶圆代工厂还组成了Global 450mm Consortium (G450C) 联盟，与半导体设备商合作开发18 吋晶圆制造设备和工具。
但2017 年市场对18 吋晶圆热情降温，至今所有大厂都用12 吋晶圆量产芯片。关键原因就是推动18 吋晶圆的英特尔受台积电影响，改变了态度。
蒋尚义表示，发展18 吋晶圆不只提升生产力这么简单，更让晶圆代工产业只剩大企业才能加入。一旦18 吋晶圆变成主流，半导体设备商只会发展18 吋晶圆设备技术，不会发展12 吋晶圆设备。但18 吋晶圆设备价格高昂，不是较小企业能负担，进入门槛更高，晶圆代工产业只剩资本雄厚的大企业能加入。这让曾认真推动18 吋晶圆的台积电逐渐失去热情。
蒋尚义回忆张忠谋与他开会，说台积电不该发展18 吋晶圆。张忠谋表示台积电12 吋晶圆主要对手是联电、中芯国际等，都比台积电小，资本无法与台积电相比，但18 吋晶圆对手将是英特尔、三星等，资本雄厚且较台积电有更多收入来源，投资比台积电多，台积电会从池塘大鱼变成汪洋小鱼。张忠谋找蒋尚义开会不下10 次，终于决定不继续发展18 吋晶圆。
台积电2013 年SEMICON West 半导体大会举行期间，有场英特尔、三星、台积电与设备制造商艾司摩尔（ASML）等厂商的闭门会议，对其他公司告知决定。英特尔技术与制造集团负责人重申支持18 吋晶圆，表示各方应投资开发技术。但蒋尚义表示，台积电将只开发先进制程，不再开发18 吋晶圆。英特尔负责人沮丧地离开会场，第二天宣布英特尔将来以先进制程开发为主，代表18 吋晶圆计划终结，至今没人再提起。
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