激活IC人才培养链条,《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制正式启动!

FPGA开发圈 2022-08-12 12:03

8月11日,2022 年“越人才 越发展”绍兴越城滨海人才主题周活动开幕式正式启动,来自半导体业界以及高校研究所的200余人参加了主题周活动。

本次大会的重头戏是《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制正式启动,工业和信息化部人才交流中心人才发展处处长程宇、中国半导体行业协会副秘书长刘源超、中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅、深圳市集成电路产业协会会长张坚、中科院微电子所教育处副处长吴璇、西安交通大学微电子学院院长耿莉、西安电子科技大学微电子学院副院长胡辉勇、厦门大学微电子学院教授李晓潮等出席了启动仪式。

《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制是为进一步支持集成电路产业高质量发展,加快集成电路产业人才队伍建设推出的举措,工业和信息化部人才交流中心将联合行业头部企业、高等院校等编制《集成电路产业人才岗位能力要求》。该人才标准是面向集成电路产业的人才培养、评价与使用的重要规范,通过对集成电路产业人才能力要素、能力要求、能力提升、能力评价的标准化规定,促进集成电路产业人才质量提升。

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅表示,目前,由于全球各国政府重视集成电路产业,半导体产业从全球化协作向区域化发展,推动了很多新的项目投产,加之一些国家和地区开始设置人才壁垒,导致本土集成电路人才供需矛盾加大。据中国半导体协会预测,2022 年中国芯片专业人才缺口将超过 25 万人,而到 2025 年,这一缺口将扩大至 30 万人!

此外,2020 年我国集成电路相关专业毕业生规模在 21 万左右,约占毕业生总数的 2.30%。而在这 21 万学生中仅有 13.77% 毕业生毕业后从事集成电路相关工作,数量还不到 3 万人,如此供需落差导致了集成电路人才缺口日益扩大,如果不解决这个问题,集成电路“人才荒”可能会成为影响本土半导体产业发展的一个严峻挑战。

《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制启动,意味着政府开始从根本上着解决集成电路人才荒问题,有了这个标准,对于集成电路人才的培养、培训、考虑都有具体可以参照的标准,也有利于培养出更多符合企业要求的人才,有望解决集成电路人才荒难题!

同时,越城区、滨海新区以及工业和信息化部人才交流中心共建的产业智库专家代表也在开幕式上授牌

“我们将以人才标准为引领,发挥智库专家作用,联合行业内的龙头企业、科研院所、社会组织等共同制定集成电路产业人才标准,引导各界聚焦以产业需求为导向、以岗位能力为基础的人才培养要求,加快推动人才供给侧与人才需求侧的有效对接,重点解决人才培养与产业脱节的突出矛盾,助力我国集成电路人才生态体系建设。”工业和信息化部人才交流中心产才融合专项工作副秘书长张镇东介绍说。

此外,为了进一步聚集海内外高层次人才,推动绍兴数字经济产业发展,在工业和信息化部人才交流中心和绍兴市委市政府的指导下,由中共绍兴市委人才工作领导小组主办,绍兴集成电路产业联合智力创新中心协办,第二届中国·绍兴 “万亩干亿” 新产业平台人才全球创业大赛数字经济系列赛正在火热进行中。

该大赛是绍兴市深入实施数字经济“一号工程”的有力举措,大赛以“数字赋能·创赢未来”为主题,面向全球招引具有核心克争力和成长潜力的创业项目,赋能集成电路“万亩千亿”新产业平台建设发展。

本届大赛将继续围绕云计算、大数据、物联网、工业互联网、人工智能等数字经济核心产业领域,聚焦高端芯片、生物芯片、5G、移动通信、高端装备、高端工业软件、 微机电系统和功率集成电路、新型元器件、智能传感器等关键方向。如有兴趣,欢迎扫码报名参赛!(联系人:王老师,18367507375)

绍兴集成电路产业联合智力创新中心是由工业和信息化部人才交流中心和绍兴滨海新区管理委员会合作成立,服务区域集成电路领域的产才融合项目。创新中心依托人才引进、产业活动、技术培训、行业赛事、产业研究等载体,以“深耕绍兴、链接杭州湾、面向全球”为理念,以人才集聚促进产业发展为目标,通过引进国内外优质智力资源,建立企业家和行业专家交流网络,搭建体系化框架,覆盖集成电路全产业链,构建长三角领先、全国知名的集成电路产业人文生态新高地。(完)

(《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制联系人:张主任   15624953419)

近期微信热文推荐
1、深度全面剖析,如何看待美国《芯片与科学法案》?
2、一鸣惊人!壁仞科技发布首款通用GPU芯片,创全球算力新纪录
3、美国封堵加剧!逼迫中国有望今年实现28nm制造国产化!
4、胡煜华履新后首秀,她谈了汇顶这些战略布局!
5、ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告
6、国产替代风头劲,ST MCU扛不住开始放货?
7、OPPO造芯,成了!
8、“美议员提出要将所有14nm中国公司纳入出口管制”的真相
9、“十年磨一剑”Armv9架构来了,V9CPU年底面市!
10、TI为何再出手抛弃世平和文晔!直供是未来?10万+爆文
觉得有价值请关注我的微信号
关于张国斌微信公共号
本信号由半导体领域资深媒体人张国斌亲自运营,粉丝多为半导体领域高管,本号关注全球半导体最新科技趋势信息和新兴技术应用,解读半导体产业最新动态,关注一下,让老张带你去一起无限精彩的半导体世界!欢迎加我个人微信号号18676786761



FPGA开发圈 这里介绍、交流、有关FPGA开发资料(文档下载,技术解答等),提升FPGA应用能力。
评论 (0)
  • 本文介绍瑞芯微RK356X系列复用接口配置的方法,基于触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。复用接口介绍由下图可知,红圈内容当前引脚可配置为SPI0或者PWM0功能。由标准系统固件以及相关系统手册可得,当前接口默认配置为SPI0功能:console:/ # ls dev/spidev0.0dev/spidev0.0再由原理图可知当前GPIO为GPIO0_C3
    Industio_触觉智能 2025-03-28 18:14 151浏览
  • 3月27日,长虹中玖闪光超高剂量率电子射线放射治疗系统(e-Flash)临床试验项目在四川大学华西医院正式启动,标志着该项目正式进入临床试验阶段。这不仅是我国医学技术领域的一项重大突破,更是我国在高端医疗设备研发和应用方面的重要里程碑。e-Flash放射治疗系统适用于哪些病症,治疗周期为多久?会不会产生副作用?治疗费用高不高……随着超高剂量率电子射线放射治疗系统(e-Flash)正式进入临床试验阶段,社会各界对该项目的实施情况尤为关注。对此,中国工程院院士范国滨,以及四川大学华西医院、四川省肿瘤
    华尔街科技眼 2025-03-28 20:26 297浏览
  • 真空容器的材料选择取决于其应用场景(如科研、工业、医疗)、真空等级(低真空、高真空、超高真空)以及环境条件(温度、压力、化学腐蚀等)。以下是常见材料及其优缺点分析:1. 不锈钢(如304、316L)优点:耐腐蚀性强:316L含钼,耐酸碱和高温氧化,适合高真空和腐蚀性环境。高强度:机械性能稳定,可承受高压差和外部冲击。低放气率:经电解抛光或镀镍处理后,表面放气率极低,适合超高真空系统(如粒子加速器、半导体镀膜设备)。易加工:可焊接、铸造,适合复杂结构设计。缺点:重量大:大型容器运输和安装成本高。磁
    锦正茂科技 2025-03-29 10:52 47浏览
  •        随着智能驾驶向L3级及以上迈进,系统对实时性的要求已逼近极限。例如,自动紧急制动(AEB)需在50毫秒内完成感知、决策到执行的全链路响应,多传感器数据同步误差需小于10微秒。然而,传统基于Linux-RT的方案在混合任务处理中存在天然缺陷——其最大中断延迟高达200微秒,且多任务并发时易引发优先级反转问题。据《2024年智能汽车电子架构白皮书》统计,超60%的车企因实时性不足被迫推迟舱驾一体化项目落地。为旌电子给出的破局之道,是采用R5F(实
    中科领创 2025-03-29 11:55 234浏览
  • 真空容器内部并非wan全没有压强,而是压强极低,接近于零。真空状态下的压强与容器内外气体的分子数量、温度以及容器本身的性质有关。一、真空与压强的基本概念真空指的是一个空间内不存在物质或物质极少的状态,通常用于描述容器或系统中气体的稀薄程度。压强则是单位面积上所受正压力的大小,常用于描述气体、液体等流体对容器壁的作用力。二、真空状态下的压强特点在真空状态下,容器内部的气体分子数量极少,因此它们对容器壁的作用力也相应减小。这导致真空容器内部的压强远低于大气压强,甚至接近于零。然而,由于技术限制和物理
    锦正茂科技 2025-03-29 10:16 157浏览
  • 文/杜杰编辑/cc孙聪颖‍3月11日,美国总统特朗普,将自费8万美元购买的特斯拉Model S,开进了白宫。特朗普此举,绝非偶然随性,而是有着鲜明的主观意图,处处彰显出一种刻意托举的姿态 。特朗普也毫不讳言,希望他的购买能推动特斯拉的发展。作为全球电动车鼻祖,特斯拉曾凭借创新理念与先进技术,开辟电动汽车新时代,引领行业发展潮流。然而当下,这家行业先驱正深陷困境,面临着前所未有的挑战。就连“钢铁侠”马斯克自己都在采访时表示“非常困难”,的确是需要美国总统伸手拉一把了。马斯克踏入白宫的那一刻,特斯拉
    华尔街科技眼 2025-03-28 20:44 174浏览
  • Shinco音响拆解 一年一次的面包板社区的拆解活动拉开帷幕了。板友们开始大显身手了,拆解各种闲置的宝贝。把各自的设计原理和拆解的感悟一一向电子爱好者展示。产品使用了什么方案,用了什么芯片,能否有更优的方案等等。不仅让拆解的人员了解和深入探索在其中。还可以让网友们学习电子方面的相关知识。今天我也向各位拆解一个产品--- Shinco音响(如下图)。 当产品连接上电脑的耳机孔和USB孔时,它会发出“开机,音频输入模式”的语音播报,。告诉用户它已经进入音响外放模式。3.5mm耳机扣接收电脑音频信号。
    zhusx123 2025-03-30 15:42 82浏览
  • 在智能家居领域,无线门铃正朝着高集成度、低功耗、强抗干扰的方向发展。 WTN6040F 和 WT588F02B 两款语音芯片,凭借其 内置EV1527编解码协议 和 免MCU设计 的独特优势,为无线门铃开发提供了革命性解决方案。本文将深入解析这两款芯片的技术特性、应用场景及落地价值。一、无线门铃市场痛点与芯片方案优势1.1 行业核心痛点系统复杂:传统方案需MCU+射频模块+语音芯片组合,BOM成本高功耗瓶颈:待机电流
    广州唯创电子 2025-03-31 09:06 66浏览
  • 本文介绍OpenHarmony5.0 DevEco Studio开发工具安装与配置,鸿蒙北向开发入门必备!鸿蒙北向开发主要侧重于应用层的开发,如APP开发、用户界面设计等,更多地关注用户体验、应用性能优化、上层业务逻辑的实现,需要开发者具备基本的编程知识、对操作系统原理的简单理解,以及一定的UI设计感。由触觉智能Purple Pi OH鸿蒙开发板演示。搭载了瑞芯微RK3566四核处理器,支持开源鸿蒙OpenHarmony3.2至5.0系统,适合鸿蒙开发入门学习。下载与安装开发工具点下面链接下载:
    Industio_触觉智能 2025-03-28 18:16 197浏览
  • 在智能语音交互设备开发中,系统响应速度直接影响用户体验。WT588F系列语音芯片凭借其灵活的架构设计,在响应效率方面表现出色。本文将深入解析该芯片从接收指令到音频输出的全过程,并揭示不同工作模式下的时间性能差异。一、核心处理流程与时序分解1.1 典型指令执行路径指令接收 → 协议解析 → 存储寻址 → 数据读取 → 数模转换 → 音频输出1.2 关键阶段时间分布(典型值)处理阶段PWM模式耗时DAC模式耗时外挂Flash模式耗时指令解析2-3ms2-3ms3-5ms存储寻址1ms1ms5-10m
    广州唯创电子 2025-03-31 09:26 98浏览
  • 一、真空容器的定义与工作原理真空容器是一种能够创造并保持一定真空度的密闭容器。其工作原理通常涉及抽气系统,该系统能够逐渐抽出容器内部的气体分子,从而降低容器内的气压,形成真空环境。在这个过程中,容器的体积并不会因抽气而改变,但容器内的压力会随着气体的抽出而逐渐降低。二、真空容器并非恒压系统真空容器并非一个恒压系统。恒压系统指的是在外部环境变化时,系统内部压力能够保持相对稳定。然而,在真空容器中,随着气体的不断抽出,内部压力会持续降低,直至达到所需的真空度。因此,真空容器内部的压力是变化的,而非恒
    锦正茂科技 2025-03-29 10:23 143浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦