策略---减小电源分配网络的阻抗。
设计原则：
57. 减小电源和地路径间的回路电感。
58. 使电源平面和地平面相邻并尽量靠近。
59. 在平面间使用介电常数尽量高的介质材料使平面间的阻抗最低。
60. 尽量使用多个成对的电源平面和地平面。
61. 使同向电流相隔尽量远，而反向电流相隔尽量近。
62. 在实际应用中，使电源过孔和地平面过孔尽量靠近。要使它们的间隔至少与过孔的长度相当。
63. 应将电源平面与地平面尽可能靠近去耦电容所在的表面处。
64. 对相同的电源或地焊盘使用多个过孔，但要使过孔间距尽量远。
65. 在电源平面或地平面上布线时，应使过孔的直径尽量大。
66. 在电源焊盘和地焊盘上使用双键合线可以减少键合线的回路电感。
67. 从芯片内部引出尽可能多的电源和地引线。
68. 在芯片封装时引出尽可能多的电源和地引脚。
69. 使用尽可能短的片内互联方法，例如倒装芯片而不是键合线。
70. 封装的引线尽可能短，例如应使用片级封装而不是QFP封装。
71. 使去耦电容焊盘间的布线和过孔尽可能地短和宽。
72. 在低频时使用一定量的去耦电容来代替稳压器件。
73. 在高频时使用一定量的去耦电容来抵消等效电感。
74. 使用尽可能小的去耦电容，幷尽量减小电容焊盘上与电源和地平面相连的互连线的长度。
75. 在片子上使用尽可能多的去耦电容。
76. 在封装中应使用尽可能多的低电感去耦电容。
77. 在I/O接口设计中使用差分对。
本文转载自：知乎
声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。
相关阅读：
信号完整性问题最小化的100条通用设计原则（一）
信号完整性问题最小化的100条通用设计原则（二）
贸泽电子设计圈由贸泽电子(Mouser Electronics)开发和运营，服务全球广大电子设计群体，贸泽电子分销750多家领先品牌，可订购500多万种在线产品，为客户提供一站式采购平台，欢迎关注我们，获取第一手的设计与产业资讯信息！
↓↓↓ 点击"阅读原文" 【查看更多信息】
