晶圆代工龙头台积电公布2022 年7 月营收，营收金额为新台币1,867.63 亿元，较6 月份增加6.2%，较2021 年同期增加49.9%，再创历史单月新高纪录。累计，2022 年前七个月营收约为1 兆2,119.79 亿元，较2021 年同期增加41.1%。
根据台积电上季法说会指出，展望第三季营收，以美元计价将落在198 亿至206 亿美元之间，毛利率为57.5%~59.5%，营业利益率为47%~49%。以美元兑新台币1:29.7 汇率基础计算，第三季营收达5,880.6 亿至6,118.2 亿元，较第二季成长9.2%~12.7%。以目前7 月营收1,867.63 亿元来观察，接下来8、9 两个月营收平均将落在2,006.49 亿元~2,125.29 亿元之间，一口气突破2,000 亿元大关，并且再创新高。
台积电7月营收优于预期并续创新高，主要受惠于苹果订单进入出货旺季。据供应链业者消息，苹果自行研发的新一代A16应用处理器已在台积电Fab 18厂进入量产，采用5纳米优化后的4纳米制程。苹果A16应用处理器研发代号为Crete，将搭载于新一代iPhone 14 Pro系列，但iPhone 14系列仍采用前款A15处理器。
再者，苹果已发表第二代Apple Silicon的M2处理器，采用台积电第二代5纳米制程，搭配8核心中央处理器（CPU）及10核心绘图处理器（GPU），将配备于完全重新设计的MacBook Air及新版13吋MacBook Pro，下半年亦进入出货旺季。
台积电预期第三季市场对于5纳米及7纳米制程的持续需求将支持业绩成长，总裁魏哲家于日前法人说明会中表示，尽管消费终端市场需求转弱，但包括资料中心、车用电子等相关应用需求续强，台积电透过重新分配产能支持，整体来看，客户需求仍超过产能供给，因此预期年全年将维持产能紧绷现象。
台积电去年美元营收达568.3亿美元，今年预期将成长34～36％，法人以此计算，台积电第三季营收若达业绩展望上缘，第四季美元营收可望维持203～205亿美元高档，代表第四季营收有机会与第三季持平。
日前市调机构集邦科技指出，英特尔（Intel）委托台积电代工生产Meteor Lake 绘图处理器，最初规划下半年量产，后因产品设计与制程验证问题，延至2023 上半年，近期量产时程又进一步延后至2023 年底。这情况将使得英特尔2023 年原定3 纳米产能几乎全面取消，投片量仅剩少量工程验证。台积电扩产计画大受影响，决定放缓扩产进度，导致2023 年资本支出可能低于2022 年400 亿至440 亿美元。不过，台积电指出不评论个别客户业务，强调产能扩充项目照计划进行。
另外，在新建厂进度上，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆21 厂日前举行上梁庆祝典礼，这座5 纳米厂将如期于2024 年量产。至于，高雄市政府推动楠梓产业园区开发，已经在8 月7 日动土，台积电也已与市府完成签约将进驻设厂。高市府经发局表示，台积电是楠梓产业园区唯一进驻厂商，园区动土也代表厂区进入建厂阶段，完备产业链关键拼图，高雄将成为全球半导体研发与制造中心。
台湾芯片产业，创历史记录
根据台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，第二季台湾IC产业产值达新台币1.23兆元，续创季度产值历史新高纪录，主要是晶圆代工产值持续成长带动。由于晶圆代工下半年接单强劲，抵销IC设计、记忆体、封装测试等低迷市况，TSIA将今年台湾IC产业产值年成长率19.4％小幅上修至19.7％，市场规模将达4.88兆元再创新高。
据TSIA统计，第二季台湾IC产业产值季增6.7％达1.2372兆元，较去年同期成长25.4％，续创季度产值历史新高，成长幅度亦优于全球产业平均水准。其中，IC设计业因出货转强，产值季增4.5％达3,450亿元，较去年同期成长12.4％。晶圆代工亦因价格调涨及产能满载，产值季增9.1％达6,514亿元，较去年同期成长43.0％，表现最为突出。
第二季包括晶圆代工及记忆体等IC制造业产值季增7.9％达7,197亿元，较去年同期成长36.2％。整体来看，第二季只有记忆体产值较上季衰退，包括IC设计、晶圆代工、封装测试等产业产值较上季成长，推升第二季产值续创新高纪录。
由于近期包括外在环境不确定因素，消费性电子产品出现库存调整，对相关半导体生产链造成影响，但TSIA预估在晶圆代工厂营收续强带动下，第三季台湾IC产业产值将季增4.0％达1.2863兆元续创新高，较去年同期成长18.6％，但第四季整体产值将出现衰退，季减6.5％达1.2031兆元。
虽然下半年半导体生产链库存去化情况恐较预期剧烈，所幸台积电下半年营运展望优于预期，晶圆代工产值增幅优于预期，抵销了IC设计、记忆体、封装测试等产值衰退压力，TSIA小幅上修今年晶圆代工产值将年增31.6％达2.5546兆元，首度突破2.5兆元大关。
至于IC设计业下半年库存修正压力较大，TSIA将产值下修至年增12.9％达1.3720兆元，记忆体及其他制造产值预期会较去年衰退5.6％达2,717亿元，封装及测试产业产值较去年成长幅度亦小幅下修。整体来看，TSIA小幅上修今年台湾IC产业产值将成长19.7％达4.8858兆元续创历史新高。
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